一项革新性等离子刻蚀技术诞生

以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽比越来越高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。

基于泛林集团的Equipment Intelligence®(智能设备)技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体制造商能够采集并分析数据、识别模式和趋势，并指定改善措施。Sense.i平台还具备自主校准和维护功能，可减少停机时间和人工成本。该平台的机器学习算法使设备能自适应以实现工艺变化的最小化，以及晶圆产量的最大化。

Sense.i平台具有革命性的紧凑型架构，通过将刻蚀输出精度提升50%以上，帮助客户达成未来的晶圆产量目标。随着半导体制造商不断开发更智能、更快速、更精细的芯片，工艺的复杂性和所需步骤也在与日俱增。这需要晶圆厂拥有更多的工艺腔室，因此降低了有限空间面积条件下的总产量。Sense.i平台的占地面积更小，无论是新建晶圆厂或是正在进行节点技术转换的现有晶圆厂都能从中获益。