高通CEO：芯片荒最快2022年底缓解 市场需求凸显供应链多样化必要性

随着芯片供应持续短缺已对从汽车到医疗健康等多个产业造成严重影响，高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon日前接受FOX Business访谈时表示，目前芯片市场需求仍然大于供应，预期在2022年下半才会开始见到供需间更为平衡的发展，预计2023年就会摆脱危机，不过部分业者可能要到2024年才会见到短缺问题缓解。

由于半导体对未来产业与经济发展具有举足轻重的影响，尤其是当一切都与云端连接时。在这种情况下，Amon表示，业界应该要从全球半导体短缺中吸取一些教训。其中之一是建立起具有地理多样化、能够真正支持需求的可靠半导体供应链的重要性。

根据波士顿顾问公司(BCG)与美国半导体产业协会(SIA)共同合作的「2021年美国半导体产业现状」报告，在采10纳米节点以下最先进制程所生产的逻辑芯片中，有92%是在台湾制造，另外8%是在韩国制造。此外，就整体半导体产品而言，美国与欧洲地区半导体产能在全球总产能的占比，已由1990年的37%与44%，下滑为2020年的12%与9%。

然而除了地缘政治因素外，即使是自然灾害的发生也会对现今半导体供应链造成严重威胁，这更凸显出供应链多样化的必要性。此外，为满足半导体市场不断成长的需求，预期未来10年全球半导体产能将较现今增加1倍，在这种情况下，为什麽不在美国或欧洲地区兴建晶圆厂？

Amon表示，另一个教训是外界对半导体产品的不够了解，尤其是在COVID-19(新冠肺炎)疫情大流行期间。当时人们预期全球都将陷入衰退，因此不再需要半导体产能，然而实际情况正好完全相反。以汽车产业为例，如今新推出车款所配备的芯片数量是以往车款的10倍，而正在开发中的更新一代车款对芯片的需求更会是现今的10倍。然而由于先前汽车业者不了解半导体的角色，并且对半导体技术发展趋势的不够重视，使得汽车产业落入现今困境。

责任编辑：张兴民