33.9亿元！立昂微持续加码主业

立昂微6月2日晚间公告，公司拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。

其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。

根据披露，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。

8英寸、12英寸直径的半导体硅片是全球市场的主流产品。国际半导体产业协会（SEMI）预计，12英寸硅片今年的市场份额有望超过80%。

半导体硅片行业由于具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，行业集中度较高。尤其是12英寸硅片，2020年前五大硅片企业市场份额高达97%。我国12英寸硅片的国产化率较低，随着下游需求的快速增长，国内大尺寸硅片的供应缺口将进一步扩大。

立昂微表示，上述项目的实施将进一步提升12英寸硅片在公司产品中的占比，提升公司综合竞争力，同时有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，一定程度上缓解市场供给紧缺，提高我国半导体硅片的自主化水平。

半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求高的半导体器件，包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件。随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，半导体硅外延片市场规模持续增长。

目前，国际市场12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求旺盛。

立昂微表示，通过实施“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”，可充分满足6英寸硅抛光片的对外出货，进一步提升公司的盈利能力。目前，发达国家和地区主要对12英寸半导体硅片进行投资，已不再新增6英寸至8英寸半导体硅片产能。

立昂微拟使用本次募集资金中的10.1亿元补充流动资金，以满足业务发展的资金需求。目前，公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，互为支撑。

近年来，立昂微业务呈现快速增长态势。2019年-2021年，公司营业收入分别为11.92亿元、15.02亿元和25.41亿元。今年一季度，公司实现营业收入7.56亿元、扣非净利润2.34亿元，分别同比增长63.86%、253.16%。公司预计2022年实现营业总收入38.25亿元，同比增长51%左右。

立昂微表示，公司所处行业特点和业务模式决定了对资金的需求量较大。首先，半导体硅片及半导体分立器件行业属于资金密集型行业，固定资产投资需要大量资金。其次，公司产品尺寸、品种及型号众多且主营业务产业链较长，为保证产成品的及时交货以及主要原材料的持续稳定供应，公司通常需保有一定数量的原材料备货。此外，公司目前销售端的平均账期长于采购端的资金结算账期，形成了一定的资金占用。

近年来，立昂微的融资能力不断提升，项目扩产马不停蹄。2019年-2021年及2022年一季度，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为3.92亿元、14.50亿元、50.06亿元和0.65亿元；投资活动产生的现金流量净额分别为-10.84亿元、-7.05亿元、-30.31亿元和-15.77亿元。公司预计2022年资本性支出38.13亿元，资金主要来源于再融资及自有资金。

半导体硅片业务方面，立昂微今年的重点经营计划是顺利实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新建生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程等。