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来源:今日半导体发布时间:2021-11-19651浏览
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▲谢志峰博士陪同参观公司科技展厅
▲SMT生产工艺流程它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装技术。与传统工艺相比SMT更加高密度、高可靠、低成本、小型化、生产自动化。



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纳芯制造基地试投产的两条SMT生产线均由贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成,可实现零件的印刷、贴装、焊接,满足封装小型化和组装高密度化以及各种新型封装技术要求,为客户提供高效率、高精度、高品质的一站式服务。

▲SMT生产线团队在试投产前的最后一轮测试
STM段产线试运行前期,纳芯制造基地团队成员在存储事业部总经理的带领下进行了大量SMT表贴工艺和生产模式的深入研究,多次与国内外设备厂家交流探讨,在设备使用、配置升级、故障排除、关键工艺参数控制方面发现并解决了一系列问题。

▲制造基地产线图纳芯半导体制造基地一期分两阶段建设,将建成全自动化车规级存储器(DRAM模块/SSD模块) 封测线。致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从芯片设计、晶圆封测到模组、成品生产的完整产业链企业。纳芯半导体制造基地一期一阶段正式投产在即,届时敬请关注。


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