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来源:芯榜发布时间:2022-06-06677浏览
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6 月 6 日消息，据台湾经济日报报道，台积电将砸 1 万亿新台币（约 2290 亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局，有望在中清乙工建设半导体产业链园区。
台积电总裁魏哲家在 4 月 14 日召开的法说会上表示，台积电 2nm 预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在 2025 年量产。
台积电将在 2nm 的节点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括 High mobility channel，2D，CNT 等，其中 2D 材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。
此前报道称，台积电已经拿下了竹科 2nm 厂的用地，已有超过 9 成地主同意加购征收，预计最晚 6 月取得所有用地。
台积电第一季度合并营收为 4910.76 亿新台币，较上年同期的 3624.10 亿新台币增长 35.5%；净利润为 2027.33 亿新台币，较上年同期的 1396.90 亿新台币增长 45.1%。
台积电：增强先进封装能力！
与美光、SK海力士联络！
据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK 海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的 3D 硅堆叠和其他先进封装技术。
据 digitimes 报道，消息人士指出，台积电凭借其 3DFabric 的 3DIC 系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK 海力士合作以增强其先进封装能力。
另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾地区站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。
点击看台积电3D先进封装介绍
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