国产刻蚀设备加速导入，北方华创、中微公司刻蚀设备进入主流项目产线

集微网消息，伴随5G应用、人工智能、物联网、汽车电子等新技术应用不断推进，晶圆厂加速扩产，国内设备厂商订单充裕，半导体设备国产化率提升。

半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner统计，2021年全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。

近年来，本土晶圆产线上相对成熟的国产设备价值量占比上升。目前中国大陆的半导体产业，刻蚀设备已进入成熟期，市场空间不断扩大。国产刻蚀设备在技术方面不断突破，刻蚀设备龙头北方华创和中微公司都在各自细分领域取得突破，进入到更多的产线。

集微网根据招标平台数据整理统计，2022年4月，中国大陆的刻蚀设备中标数量为36台，国产设备厂商中标数量26台，分别是北方华创14台、中微公司12台。

北方华创优势在硅刻蚀和金属刻蚀领域，中微公司则在介质刻蚀上较强。从上述4月招中标数据也不难看出。

据了解，北方华创12英寸ICP（电感耦合等离子体）刻蚀机在实现客户端28纳米国产化替代的同时，在14/7纳米SADP/SAQP、先进存储器、3DTSV等工艺应用中也发挥着重要作用。2019年11月21日，北方华创ICP刻蚀设备助力上海ICRD14纳米SADP自主工艺研发取得重大突破。

凭借在ICP刻蚀领域的明显优势，北方华创自主研发的14纳米等离子硅刻蚀机已成功进入主流项目产线。据集微网不完全统计，4月份，北方华创金属等离子刻蚀机、多晶硅刻蚀机等设备已进入上海积塔特色工艺生产线建设项目。公开信息显示，积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。此外，株洲中车时代半导体有限公司采购1台金属刻蚀机；高密度金属刻蚀机被北京大学采购。

2022年5月26日，北方华创在投资者互动平台表示，公司ICP刻蚀机自2005年进入市场以来，已累计交付超过2000腔，广泛应用于集成电路先进逻辑、先进存储、先进封装、功率器件、第三代半导体等领域。

另一家国产半导体设备领军企业——中微公司，其在CCP（容性耦合等离子体）刻蚀技术优势明显，多台CCP刻蚀设备进入华虹无锡12英寸工艺生产线。公开信息显示，华虹无锡项目，总投资超100亿美元。一期项目规划投资约25亿美元，建设一条月产能4万片的12英寸（300mm）特色集成电路生产线，覆盖90~65/55纳米工艺节点。

据中微公司2021年年报显示，公司CCP刻蚀设备产品保持竞争优势，2021年共生产付运CCP刻蚀设备298腔，产量同比增长40%。Primo AD-RIE、Primo SSC ADRIE、Primo HD-RIE等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，并持续提升市场占有率。

中微公司自主研发的用于12英寸晶圆加工的Primo AD-RIE等CCP刻蚀设备已被国际知名客户引入其65纳米到5纳米等先进芯片生产线上；Primo AD-RIE200在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升，能够满足不同客户8英寸晶圆的加工需求；Primo HD-RIE在3D-NAND及DRAM中高深宽比沟槽及深孔刻蚀上表现优异，在一些关键制程上已实现量产。

在ICP刻蚀技术方面，中微公司已经逐步趋于成熟。2021年共生产付运ICP刻蚀设备134腔，产量同比增长235%。Primo nanova ICP刻蚀产品已经在超过15家客户的生产线上进行100多个ICP刻蚀工艺的验证，部分工艺的刻蚀性能和量产指标已经满足客户的要求并投入量产。

应用ICP技术的深硅刻蚀设备Primo TSV200E、Primo TSV300E在先进系统封装、2.5维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单，在3D芯片等新兴市场的刻蚀工艺上也开始得到验证。

技术突破，新品亮相，设备验证加速。中微公司的业绩也在不断提升。2021年营业收入31.08亿元，同比增长36.72%，刻蚀设备收入为20.04亿元，同比增长55.44%。其中，CCP刻蚀设备销售14.93亿元，生产交付298腔，同比增长40%；ICP设备销售5.1亿元，生产交付134腔，同比增长235%。2022年一季度实现营业收入9.49亿元，同比增长57.31%，其中，刻蚀设备收入为7.14亿元，同比增长105.03%。

据Gartner预测，全球刻蚀设备市场规模将由2020年123亿美元增长至2024年152亿美元。在众多利好因素助推下，作为刻蚀设备领军企业，随着刻蚀设备在国内市场份额稳步提升，必将更好的实现业绩增长。