Vitesco与英飞凌签署碳化硅合作协议

为电动汽车提供驱动和电气化解决方案的Vitesco日期与英飞凌签署了碳化硅（SiC）合作协议。 Vitesco 已经在其现有一代电子产品中使用 SiC 组件，这些组件可实现小尺寸和高效率，例如用于控制电驱动电机的非常紧凑的高压逆变器。

“与领先的半导体制造商合作对我们持续增长非常重要，”Vitesco 的首席执行官 Andreas Wolf 表示。“我们与英飞凌在功率器件方面的合作已经有很长时间了。我们现在正在使用 SiC 功率半导体来扩展这一点。在电动汽车领域，专门为我们的应用联合开发的芯片，将带来极具吸引力的解决方案。”

“我们的第二代碳化硅技术使我们能够开发更紧凑、更高效的系统，”英飞凌汽车大功率业务部负责人 Stephan Zizala 博士指出。“凭借我们数十年的经验和不断扩大的制造能力，我们为 SiC 市场的加速增长做好了准备。”

SiC 功率半导体满足系统母线电压高达 800V 的应用。与硅相比，SiC 具有效率优势，尤其是在 800V 的电池电压下，可扩展电动汽车 (EV) 的续航里程。 “续航里程是电池电动驾驶的关键性能特征；因此，未来将越来越多地使用 SiC 等更高效的功率半导体。”Vitesco 执行董事会成员兼电气化技术业务部门负责人 Thomas Stierle 说。

对于 Vitesco 来说，这是在 SiC 器件方面的第二次合作。 Stierle 说：“我们在已经开展的合作伙伴关系方面拥有出色的经验，并且已经初步将应用产业化。鉴于电机驱动器的订单量很大，例如非常紧凑的轴驱动器，广泛的供应基础具有重要战略意义。”

2020年，罗姆与Vitesco共同签署了SiC合作协议。