鸿海：车载充电器碳化硅预计明年量产

5月31日，据台媒报道，鸿海召开股东会，鸿海董事长刘扬伟表示公司未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。

电动车方面，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。刘扬伟称今年10月18日将举办第三届鸿海科技日，除了展示出量产版的model C之外，也会有两部全新、会让大家耳目一新的车款亮相。

半导体方面，立下三大目标，包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等，要成为首家能提供电动车（EV）与信息通信领域（ICT）客户不缺料半导体方案的系统厂。

其中，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

值得注意的是，1月，鸿海宣布今年将大力发展第三代半导体技术（SiC 碳化硅元件等）。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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