莱迪思持续强化安全控制系统设计与5G ORAN部署

大半导体产业网6月1日消息，今日，莱迪思半导体公司推出两款新产品，以应对安全控制系统设计和 5G ORAN 部署方面的行业挑战。

莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理Karl Lin表示，截至2028年，全球ORAN（开放式无线接入网络）市场规模将达到220亿美元，2020年到2028年间的复合年增长率高达85%。

为应对市场的高速增长，通信行业正不断推进ORAN的解聚合和开放，从而提高灵活性和创新，降低成本。这种开放环境需要安全可靠的通信、跨多个组件的紧密同步以及高效的低功耗硬件加速。

值此之际，莱迪思推出了Lattice ORANTM解决方案集合，可实现稳定的控制数据安全、灵活的前传同步和低功耗硬件加速，从而实现安全、灵活的5G ORAN的部署。

Karl Lin介绍，莱迪思ORAN解决方案集合是莱迪思推出的第五个解决方案集合。“莱迪思ORAN解决方案集合1.0关注控制数据安全，能够实现零信任安全机制和网络数据保护，同时具备灵活的前传同步和低功耗加速的优势。” Karl Lin指出，得益于莱迪思在FPGA领域的优势，莱迪思ORAN解决方案集合的优势进一步凸显，除了上述提到的实现零信任安全机制外，该解决方案集合可实现功耗最多降低75%、尺寸最多减小90%，做到顺时启动，且软失效率最高可降低100倍，实现高稳定性与可用性。

在快速增长的通信市场中，莱迪思始终致力于在网络中引入低功耗、可扩展和安全的解决方案。凭借其强大的安全特新，莱迪思ORAN解决方案集合是一个全面的交钥匙解决方案，方案包括了参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具和定制设计服务，适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户，同时能够加快客户应用开发和上市。

莱迪思还一同发布了MachXO5™-NX系列产品，该系列是基于莱迪思Nexus™平台的第五款器件。

莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆指出，现如今，系统控制的发展譬如在系统控制架构越来越复杂、当今的CPU/SoC缺少对3.3V I/O的支持、简化系统设计和集成不可或缺等趋势下，对安全的系统监控和可靠性的需求与日俱增，这就需要更多的控制系统功能，同时需要提高设计效率和简化系统集成。

面对这些挑战，MachXO5-NX FPGA通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了最新一代的安全控制功能。谢征帆表示，MachXO5-NX FPGA强化了服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制，在提供高级特性的同时，兼具安全性、低功耗和可靠性。

具体来看，莱迪思MachXO5-NX FPGA提供：

1、更多逻辑和存储器资源

1）MachXO5-NX FPGA拥有25 K逻辑单元，结合1.9 Mb嵌入式存储器，最大限度地减少了对外部存储器的需求，从而减小设计电路板面积。这些器件还提供高达9.2Mb的专用用户闪存来存储关键任务数据和参数。

2）集成闪存支持单芯片解决方案，支持瞬时启动操作和可靠的现场更新，还支持多个配置映像。

3）MachXO5-NX FPGA还拥有更多DSP和ADC模块，提供更强大的计算和控制功能。

2、稳定的可编程I/O

1）当今的CPU和SoC缺少与系统中其他设备通信不可或缺的3.3V I/O接口，而MachXO5-NX FPGA可以应对这一挑战。该器件拥有多达300个通用I/O（80%支持3.3 V信号），支持快速启动I/O配置并提供1.25 Gbps SGMII、默认下拉、热插拔和可编程压摆率等功能，以简化开发板设计。

3、行业领先的安全性能

1）片上多重引导，支持位流加密（AES25）和认证（ECC256）。

2）同类FPGA竞品目前不提供运行期间安全功能。

4、领先的低功耗和稳定性

1）MachXO5-NX系列基于莱迪思Nexus平台上，与同类FPGA竞品相比，功耗最多降低70%，简化了散热管理并降低了系统总体运营成本。

2）该系列器件采用FD-SOI工艺，与同类FPGA竞品相比，软失效率最高降低100倍，系统可靠性大大提高。

谢征帆表示，目前，MachXO5-NX FPGA的工程样片已经导入多家头部客户应用在项目中，今年年底可实现量产。