芯报丨三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作

❶三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作

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三星电子近日表示，将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。星身为全球最大存储器制造商，与英特尔本来就有高度合作关系。而在系统芯片、PC、移动设备等双方也多有往来，尤其英特尔在全球PC处理器取得绝对市占领先，三星则是全球智能手机龙头，三星藉由与英特尔在PC的合作，将可更确保其在新世代DRAM规格制订的霸主地位；而英特尔与三星在移动设备合作，也可取彼此优势和拓展市场。

❷大手笔砸3000亿新台币，南亚科12英寸晶圆厂即将动工‍

台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂取得执照后，敲定6月23日举行动工典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来争抢下一代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。

❸荣耀70系列采用维信诺柔性AMOLED显示屏，创新视界前所未见‍

近日，全新换代的荣耀70系列正式发布，荣耀70系列首次采用维信诺全新的VM6材料体系，光学及功耗表现均业内领先。在实现1000nit高峰值亮度的基础上，整体功耗较上一代材料降低约20%。此外，该材料体系通过配合智能调节算法，还实现了120Hz高刷新率下无拖影迟滞等更丝滑的视觉体验。

❹长电科技：同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力‍

长电科技近日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。长电科技此前透露，公司目前大部分的收入来自于先进封装，公司未单独披露各类型封装的毛利率情况，公司2021年综合毛利率在18.41%，同比大幅增长，2022年第一季度综合毛利率相比去年全年进一步提升到18.91%‍