后摩智能，专注于存算一体技术大算力AI芯片研发

据报道，不久前，后摩智能宣布，其自主研发的行业首款高计算力AI芯片成功点亮，智能驾驶算法模型成功运行。

这是大计算结合在大计算能力BFC233620102方向上的巨大进展。早在一年前，业内人士就表示，计算集成的主要应用是用于终端语音等场景的计算能力相对较小的a芯片。然而，在未来，计算能力将会提高，应用程序将逐渐从终端到边缘再到云端。

如今，很多存算一体化企业都致力于探索大计算力AI芯片，包括后摩智能、亿铸科技、杭州智能芯片微、千芯科技等。

后摩智能

后摩智能成立于2020年底，专注于计算综合技术大计算力AI芯片的研发，为智能驾驶、泛机器人等边缘端和云推理场景提供高计算能力、低功耗的高能效芯片和解决方案。

2021年8月后，莫智能宣布完成第一个芯片验证流片。2022年5月23日，行业内首个自主研发的大计算力AI芯片成功点亮，智能驾驶算法模型成功运行。

后摩智能芯片采用SRAM作为存算集成介质，通过存储单元与计算单元的深度集成，计算单元的能效比达到20TOPS，计算单元的能效比达到20TOPS/W。

这是该行业的第一个人工智能芯片，基于严格的内部存款计算架构，人工智能计算能力达到几十个顶级或更高，可以支持大规模的视觉计算模型。该芯片采用22纳米的成熟工艺，不仅可以提高能效比，而且可以有效地控制成本。在灵活性方面，该芯片不仅支持市场上的主流算法，而且还支持不同的客户定制自己的算法，更适合于算法的高速迭代。

亿铸科技

亿铸科技成立于2021年9月，主要以RERAM路线为基础，实现计算能力较大的集成存款芯片。亿铸科技主要为数据中心和自动驾驶等领域创造能效解决方案，是现有技术的十倍。研发能力包括从集成存款和计算的底层设备、芯片设计到人工智能软件堆栈。

基于RerRAM的计算能力芯片可以最大限度地提高产品精度，解决以往集成存款技术中模拟芯片精度低的问题。该方案还可以节省模拟技术的衍生成本，形成一套既能保证精度又能优化面积和功耗的解决方案。

亿铸技术将与鑫源半导体合作，进行密切调试。鑫源半导体基于MetalWire工艺，在Rerram设备的设计和制造过程中实现了全国生产，完成了行业内首个28nm工艺Reram芯片流片，打造了中国大陆首中试线，具备了垂直集成存储器的设计和制造能力。

智芯科

杭州智科微电子成立于2019年，致力于GP-ACIM芯片设计的边缘计算，具有较大的计算能力和超低功耗。GP-ACIM技术在通用模拟数字混合电路存储中具有创新的计算技术；提供硬件和软件工具包，结合各种神经网络算法的具体要求，实现超高效的计算解决方案，在相同的计算能力下节省十倍以上的功耗。

2021年，智信科第一代AT680X将超低功耗智能语音AIOT市场耗智能语音AIOT市场。杭州智信科微电子创始人兼首席执行官张中轩此前表示，存款计算能力芯片尚未在全球实现，智信科的存款计算能力芯片已经在弦上，未来存款计算能力将有很大突破。

千芯科技

千信科技成立于2019年，专注于人工智能和科学计算领域的算能力集成芯片和计算解决方案的研发。2019年，与传统AI芯片相比，计算吞吐量可提高10-40倍。

目前，千信技术可重建集成芯片（原型）已在云计算、自动驾驶感知、图像分类、车牌识别等领域进行了测试或实施；其高计算能力存款集成芯片产品的原型也通过互联网工厂在中国进行了内部测试。

核心技术主要促进云推理和边缘计算人工智能芯片开发，产品可应用于云计算、自动驾驶、智能安全，在云计算中，技术团队正在优化产品原型，结合人工智能芯片技术和工业客户需求，产品已完成原型验证，在小批验证优化阶段。

小结

目前，大功率AI芯片的发展遇到了瓶颈。存储内部计算可以突破存储墙、功耗墙等问题，提高芯片的计算能力。过去，大多数存储内部计算都是基于计算能力较小的Flash路线。如今，越来越多的制造商正在探索基于SRAM和新内存的RRAM方向。