总投资20亿！江苏又增碳化硅项目

前段时间，江苏扬州签约了1个碳化硅项目。但其实，当时签约的还有另一个碳化硅项目——南京宽能半导体有限公司项目。

中国江苏网近日报道称，江苏扬州在4月21日举行了“重大招商项目暨央企区域总部项目视频签约活动”，其中宽能半导体项目正式签约落户于浦口经开区，总投资为20亿元。
报道称，该项目计划投资14亿元，用于生6吋硅基集成电路芯片及功率器件。但“三代半风向”了解后发现，该项目也将主要从事碳化硅晶圆代工。
据了解，宽能半导体成立于2021年11月，是碳化硅和氮化镓外延厂商百识电子参与投资的公司。
1月18日，百识电子的第三代半导体外延项目已经完成签约落户扬州，计划投资8亿元，主要生产第三代半导体外延片。3月7日，百识电子还宣布完成A轮融资，融资总额超过3亿元人民币，将主要将用于扩产及购入生产设备。
 

新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。