编辑：王世权、田果编者按：当前，中国大陆已成为全球最大的半导体市场，人才资源充沛，制造产业链条完备，在全球半导体产业供应链中占据重要地位。 中国大陆半导体产业能取得今天的进展，离不开过去二十多年两岸半导体产业的持续、深度合作。中国台湾的半导体发展历史久、积淀厚，在人才培养、技术能力、成本结构、资金调动能力方面均处于全球领先地位，自1997年两岸首次进行大规模、高层次的半导体产业交流会以来，一批台湾优秀企业扎根中国大陆，设立了研发中心及先进晶圆厂，推动了中国大陆半导体产业生态体系的建立，同时带动了中国大陆半导体产业向高精尖方向提档升级。 本文作者朱贻玮先生于1963年清华大学无线电系半导体专业毕业后，就投身于中国大陆的半导体产业，并积极推动两岸半导体产业交流合作。朱先生是1997年两岸半导体产业交流会中中国大陆代表团中的一员，是两岸半导体产业交流合作25年的重要参与者与见证者。 值此两岸半导体交流会25周年之际，朱先生带我们回顾了多年前两岸半导体产业交流合作起点的里程碑会议全貌以及后续对中国大陆半导体产业发展的积极影响。
纪念两岸半导体交流会25周年 ·历史回顾： 25年前，1997年5月29日至6月2日，中国大陆半导体界29人经香港到台湾新竹参加《两岸半导体学术研究与产业发展研讨会》，从此推进了两岸半导体、尤其是集成电路行业之间的交流与合作快速向前发展。这次会议由台湾电子材料与元件协会（EDMA）发起主办，中国半导体行业协会（CSIA）配合组团赴台参会。会前EDMA秘书长冯明宪和CSIA秘书长陈文华做了大量筹备工作。大陆代表团由CSIA理事长楼洁年任团长，包含大学7人、研究所10人、.工厂公司7人、政府机关3人和协会2人。其中包括当时大陆主要的集成电路企业：华晶、华越、贝岭、首钢日电，以及燕东。台湾方面参加38人，包括主要集成电路公司（台积电、联华电子、茂矽、茂德、旺宏和世界先进）、大学和研究单位。 研讨会上主要报告有张俊彦（EDMA理事长）所作“台湾半导体之技术现况与未来展望”和郑敏政（中国电子工业部基础产品司副司长）所作“大陆集成电路发展策略”。然后，会议分三组进行学术研究和产业发展论文宣讲。会议经过讨论后取得今后在半导体领域开展合作的共识，合作内容包括台湾协助大陆发展集成电路生产，提高量产效益，在集成电路产业上引进资金、人才和技术等。
新竹会议之后不久，台湾方面组织了“大陆半导体产业投资考察访问团”，于1997年7月21日至8月3日先后访问了北京和上海。由茂矽电子公司高级顾问蔡南雄任团长，团员包括EDMA秘书长冯明宪和各公司总经理、副总经理。这次考察探讨了台湾集成电路产业界来大陆投资设硅片加工厂的可能性。在拜访电子工业部时，部总工程师俞忠钰则建议先到国有的两大集成电路企业：无锡华晶集团和绍兴华越公司，探讨合作的可能性。为此，考察团到上海后又去了江苏无锡，参观访问了华晶集团公司，从此揭开了两岸半导体合作的序幕。 ·合作举例： 1、华晶上华华晶集团公司在20世纪90年代后半期头两三年执行国家的“908”工程，从美国郎迅公司引进0.9微米CMOS工艺技术6英寸芯片生产线。但引进的产品缺乏市场，没法形成规模生产，而且原有5英寸MOS线连续几年处于亏损状态。1997年9月底开始，蔡南雄、冯明宪和萧常辉（原香港华智公司）等人组成的海外华人代表团与华晶开始谈判。后来美籍华人陈正宇博士（台湾茂矽总经理）代替蔡南雄带领谈判，前后经过四个半月多次谈判，到12月18日双方就合作运行华晶5英寸和6英寸MOS电路芯片工艺线达成协议。海外华人半导体企业家和专家在香港成立了上华半导体投资公司，于1998年2月1日开始以“来料加工、委托管理”模式管理华晶MOS事业部。上华将过去华晶采用的IDM（垂直集成）管理模式改为Foundry（代工）模式。这种代工模式是台湾台积电公司于1987年在世界上首创的，大陆地区的纯粹加工模式则是上华管理华晶MOS事业部开始的。陈正宇请美籍华人张汝京担任副总经理，由他带来团队建立了一套做代工的管理制度。之后又请回蔡南雄担任总经理，将6英寸片月产片量提高到5000片。华晶与上华后来成立华晶上华合资公司，到2002年香港华润集团收购华晶后改为华润上华公司，又在无锡新区建了8英寸线，持续不断地向前发展。 2、清华大茂清华大学微电子所所长钱佩信教授参加两岸半导体研讨会后，探索与台湾同仁合作的路子，从1998年9月开始与台湾交通大学冯明宪教授为首的团队经过8个月的谈判，到1999年4月28日双方签署了合作协议书。对方是冯明宪任董事长的大茂电子公司。大茂协助清华建设5英寸线，使其成为能小批量生产的、科研与生产相结合的工艺线。经过提升净化间净化条件后安装调试设备，通过工艺试验转入流线。最后将铝栅CMOS芯片月产量达到3000片5英寸片的水平。双方合作结果将过去只能出样品和礼品的科研线建成能出产品、并能进入市场的小批量生产线。 3、沪京新案到二十世纪末，中国大陆电子工业最大投资项目909工程于1999年2月23日在上海浦东金桥建成中国大陆第一条8英寸超大规模集成电路芯片生产线，这是华虹NEC合资公司执行的，投产后生产DRAM产品。 国务院于2000年6月底公布18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，北京和上海两地积极响应。上海早在1998年就在西郊宾馆召开了微电子工业发展国际研讨会。
张汝京在北京大学王阳元院士陪同下到上海，于2000年4月创立中芯国际公司，张汝京出任总裁兼CEO，从海内外募集资金，吸引大批海外华人半导体技术人员来到张江，高速度建起了3条8英寸芯片生产线。紧接着上海成立另一家宏力公司，由蔡南雄出任总经理，到2003年9月也建成一条8英寸芯片生产线。北京则请回中芯国际张汝京于两年时间内在亦庄经济技术开发区建成了中国大陆第一条12英寸芯片生产线，在2004年9月底开始投入生产。这距世界1999年建成第一条12英寸线仅5年之后。从此中芯国际迅速成长为中国大陆集成电路制造企业的领头羊，无论在技术水平上、还是产量规模上，都位居第一。 4、宁波中纬国家发布18号文件之后，冯明宪等人组建的亚太科技公司在2002年到浙江宁波保税区筹建6英寸厂。从台湾台积电公司引进其一厂的6英寸工艺设备和技术，于2004年7月投产。这是浙江省第一条6英寸线。这是台湾独资性质，也采用代工模式，尽管产品质量优良，后因银行贷款到期还不了而被拍卖给比亚迪，之后成为比亚迪汽车自用IGBT产品的生产基地。 ·交往延续： 在2003年年末，亚太科技公司邀请大陆集成电路设计公司和洁净厂房设计公司组团，在中国半导体行业协会秘书长徐小田带领下去台湾进行访问，参访了台湾相应的公司，进行了交流，加深了友谊。
到了2013年11月27日，在台湾南投举办了第二次两岸半导体产学研会议。这次会议由台湾电子材料与元件协会、敏泰科技公司及台湾暨南大学筹备。大陆方的主要代表为中国科学院微电子所及半导体所，由微电子所所长叶甜春研究员领队，共计25人。清华大学微电子所所长魏少军教授（曾参加第一次新竹会议）和厦门大学电子工程系/厦门电子学会郭东辉教授也参加了这次会议。会中除了专业技术报告及合作研讨之外，还作出两项提议：一是下次两岸产学研合作会议在厦门举行，由厦门大学及厦门电子学会主办；二是在厦门推进建立两岸半导体产学研的合作示范基地。会后经两岸的授权代表：台湾电子材料与元件协会理事长郑晃忠教授及厦门电子学会会长郭东辉教授共同签署了“共建厦门两岸电子科技创新园”的合作协议。当年同时，在台北也召开了两岸合作会议，由前台湾清华大学校长/台湾行政机构负责人刘兆玄创办的李国鼎基金会邀请大陆科技部部长万钢率领的科技部委组成的访问团，双方进行交谈。之后促成了后来厦门联芯、合肥晶合、南京台积电和晋江晋华四座12英寸芯片厂计划和推进落地。同时也促进两岸清华大学在厦门推动成立厦门清华海峡研究院的创立运作，成为两岸半导体科研教学合作的主要承载平台。 之后，2014年间又分别在北京中科院微电子所（4月10日和5月20日）和厦门火炬高新技术开发区管委会及创业中心（6月24日和10月16日）举行四次项目推进会。两岸双方都有众多单位参加。到了近几年，这项提议具体展示为在厦门/金门地区建立厦门（金门）两岸微电子创新产业园的两岸半导体产官学研的合作平台，现正在积极推进中。 2015年3月30日台湾交通大学原校长张俊彦院士和台湾清华大学研发长张翼等一行到北京参访了中科院微电子所和清华大学，进行了学术交流。 
21世纪以来，在20余年间，当中国大陆大力发展集成电路制造业时，海外华人半导体技术人才纷纷到中国大陆来发挥才能。当初中芯国际和宏力两公司在上海张江园区建设之时，成百上千海外专业人才从美国、新加坡、中国台湾和和香港飞来上海。参加1997年新竹会议的林大野（美籍华人，当年任台湾茂德专案经理）于2005年9月加盟深圳方正微电子公司，在其带动下，先后有8名台湾和1名美籍技术人员加入，初步形成技术团队，和大家一起努力在深圳方正微建成一条6英寸芯片生产线。另一位是参加会议的梁孟松，当年任台积电公司处长，他于2017年10月16日由中芯国际宣布被任命为联合CEO兼执行董事，4年多来带领研发团队在短期内把14纳米投入量产，并在没有EUV光刻机的条件下冲刺7纳米工艺技术。 ·重大进展： 从1997年5月29日召开台湾新竹交流研讨会迄今已过去25年，中国大陆和台湾地区集成电路产业都有了很大发展，两岸半导体界合作项目和台湾企业到大陆设厂也愈来愈多。早在2001年11月从联电出来的台湾团队就在江苏苏州成立和舰科技公司，建设一条8英寸芯片生产线。紧接着2003年8月台积电（中国）有限公司在上海松江成立，也建设一条8英寸芯片生产线。到2014年6月国务院发布24号文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立国家集成电路产业投资基金一期之后，由此拉开了中国大陆半导体产业腾飞的序幕。台湾企业与大陆地方政府经过多年沟通谈判，纷纷到大陆来建12英寸厂。先有联电于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司，做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司，生产液晶面板LCD驱动电路。然后台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电（南京）公司，独资建12英寸厂，技术为16纳米。再是联电又于2017年到福建晋江合作成立晋华公司，做DRAM产品。现今台湾台积电公司在集成电路制造技术水平上居世界领先地位，5纳米芯片已经量产，3纳米芯片即将投入生产，2纳米技术研发进展顺利。台积电承担全球一半的代工量。中国大陆中芯国际14纳米已经量产，在美国限制荷兰ASML公司不向中国交付EUV光刻机的局面下，中芯国际仍努力研发7纳米技术。中芯国际已成为世界第四大代工企业。 ·展望愿景： 回想25年前参加研讨会的两岸半导体业者和会后在两岸交流中作出重大贡献者，有的已离我们而去，如台湾的张俊彦院士和陈正宇博士，大陆的13所梁春广院士、CSIA前秘书长陈文华和参会时的华越陈贤（后任CSIA秘书长和副理事长）。他们生前努力付出的两岸半导体交流和合作活动在未来的年代里必将长远地发展下去！让我们大家在未来的时日里一起努力，祝愿在两岸半导体交流与合作领域里开出更大更多的花朵，结出更大更多的硕果！
朱贻玮 2022年5月29日
朱贻玮先生现任北京水木梧桐创投首席科学导师，朱先生新作《追芯之梦》近期由中国老龄委（老龄协会）直属的华龄出版社出版。
老骥伏枥、志在千里，老一辈的半导体前辈、朱先生以85岁高龄，仍奋笔深耕，继2006年发表出版《中国集成电路产业发展论述集》、2016年发表出版《集成电路产业50年回眸》两部著作后，于近期又推出第三部新作《追芯之梦》，由中国半导体行业协会会长、中芯国际前董事长周子学作本书序言，中国老龄委（老龄协会）直属的华龄出版社出版。
本书集聚了朱贻玮先生自2017年以来以第一人称的回忆文章，回顾了几十年来中国半导体人的奋斗历程及产业发展。籍以此奉献给目前战斗在攻克集成电路制造业堡垒的战友们，了解前辈们过往之艰辛，体会今日之幸运。
注：《追芯之梦》（定价58元 华龄出版社 010-58122255 、13810165272.）
1、《追芯之梦》封面
2、《追芯之梦》序言
3、朱贻玮简历
1937年2月2日 出生于上海市，祖籍浙江省慈溪市龙山镇。
1955.9.-1957.7. 北京俄语学院留苏预备部学习两年。
1957.9.-1963.7. 清华大学无线电系半导体专业学习6年，1963年夏毕业。
1963.8.-1968.12. 北电子管厂（774厂）工作。技术员，任固体电路组大组长。参与并领导我国第一批第三代电子计算机所用固体电路的研制生产工作。
1968.12-1987.9. 国营东光电工厂（878厂）工作。参与建设我国第一个半导体集成电路专业化工厂，从技术员到技术科副科长、科长、副总工程师、副厂长，组织研制和生产各类集成电路，担任技术管理领导工作。878厂中速和高速电路供北京大学电子仪器厂研制成中国第一台百万次电子计算机。获工程师职称。
1986.1-1990.12. 兼任北京地区电子振兴领导小组办公室主管集成电路工作。
1987.10-1997.1.北京燕东微电子联合公司工作，任副总经理。负责筹集建厂资金，参与对外谈判，从美国引进4英寸芯片生产线设备，经过全体职工努力通过国家验收。获高级工程师职称。
1997.2.2. 退休，获教授级高级工程师职称。退而不休，为推动海峡两岸集成电路产业合作而贡献力量。著书出版：·中国集成电路产业发展论述文集2006年3月新时代出版社出版·集成电路产业50年回眸2016年3月电子工业出版社出版
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