封装载板景气不减，四大龙头新产能今年陆续开出

来源:今日半导体发布时间:2022-05-311294浏览

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封装载板景气不减，四大龙头新产能今年陆续开出

封装载板厂商自2019年因产业结构变化开始景气周期，2020~2021年期间的扩产大多以现有厂房去瓶颈为主，随着订单爆满，载板厂纷纷开始投资建设新厂房。中国台湾地区四大载板厂商欣兴、臻鼎、景硕、南电均已先后开启新厂建设计划。

据台媒报道，欣兴杨梅新厂自去年底开始量产，今年上半年陆续开出，但利用率仍不高，产品进行认证通过后，预计2023年达到满载。下半年之前火灾后重建的山莺厂（原先的S1 BT载板厂）重新投入生产。整体来看欣兴今年载板增产约20%，主要以ABF载板为主。

南电今年在两岸都有扩产计划，全年南电ABF产能可增近20%，BT载板产能约增15~18%。

全球PCB龙头臻鼎下半年全新打造的载板两座新厂将到位，7月秦皇岛BT载板即将量产，而深圳ABF载板新厂也可望在今年年底到明年第一季投入量产。预计全年南电ABF产能可增近20%，BT载板产能约增15~18%。

景硕今年前三季产能提升都是以既有的新丰厂为主，第四季起杨梅新厂可望加入，该厂主要是以生产ABF载板为主，将一直可扩充到明年第三季，景硕因ABF产能相较较小，今年估ABF产能可增三至四成。

分析指出，除了ABF载板价格续涨外，还有苹果新品即将发布、新平台与先进封装的渗透率持续上升，在高端设计产品增加下，也消耗更多ABF载板产能，可抵消PC出货疲软的现况，带动ABF供需缺口不断扩大。

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封装基板简介及应用领域

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

半导体从晶圆到产品的封装过程可划分为三个等级(L0、L1、L2、L3)，其中封装基板主要应用在一级封装过程中。按照现在电子安装等级可分为：

1)零级封装(晶片制程)(L0)：指晶圆的电路设计与制造；

2)一级封装(封装制程)(L1)：系指将芯片封装在导线框架或封装基板中，并完成其中的机构密封保护与电路连线、导热导线等制程；

3)二级封装(模组或 SMT 制程)(L2)：系指将第一层级封装完成的元件组合在电路板上的制程；

4)三级封装(产品制程)(L3)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成为一完整的电子产品的制程。

从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类(分别对应其原材料种类)。各类基板在不同的封装应用领域各有其优点和缺点。有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机材料制成，介电常数较低且易加工，适用于导热性要求不高的高频信号传输。无机基板是由各种无机陶瓷制成，耐热性好、布线较易且尺寸稳定，但其制作成本和材料毒性具有一定限制。复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料。随着技术的发展，环境保护等方面的要求逐渐提高，无机基板(陶瓷基板)由于其材料毒性等因素将逐渐被有机基板和复合基板取代。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值约占整个 IC 封装基板总产值的 80％以上，其中又以刚性基板为主。其中，有机封装基板多用于消费电子领域，无机封装基板(陶瓷基板)则主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工产业。有机封装基板因其运用的材料不同，可分为刚性和柔性两种，刚性封装基板采用 BT 树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，柔性封装基板采用柔性材料，刚性封装基板主要运用于基带芯片、应用处理器芯片、功率放人器芯片、数字模块芯片等领域。柔性封装基板主要运用于晶体管液晶显示器芯片等领域。

技术门槛

封装基板在制造工艺上与 PCB 存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于 PCB。与 PCB 制造工艺类似，封装基板在生产工艺上主要可大致分为减成法、加成法、半加成法等三大类不同的生产工艺，目前半加成法和减成法是主流生产工艺。生产过程中包含了钻孔、沉通、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊、涂覆等多道工序。由于封装基板尺寸更小，精密程度更高，在芯板制造(包括无芯板技术)、导通孔制作等方面技术难度要显著高于 PCB。

1)加成法：是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后，以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。加成法对化学镀铜以及镀铜与基体的结合力要求严格，但由于工艺简单，不用覆铜板(材料成本较低)，不用担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜)，因此主要用于制造廉价的双面板。

2)半加成法：采用覆铜板制作印制线路板，其中线路的形成采用减成法，即用正相图形保护线路，而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来，这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法。

3)减成法：在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路。最早的单面印制线路板就是采用这种方法制造的，现在的双面板、多层板在采用半加成法时，也要用到减成法。