三星李在镕与英特尔基辛格会晤，将展开多领域合作

5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

报道称，英特尔CEO帕特·基辛格在结束瑞士达沃斯世界经济论坛（WEF）行程后，前往韩国首尔，并与三星电子的实际掌门人李在镕进行了会晤。这场美韩芯片业巨头会的与会者，还包括掌管三星芯片事业的共同执行长庆桂显、执掌三星移动部门的卢泰文、及三星存储芯片、处理器、晶圆代工等事业的高阶主管。

对此消息，三星已通过新闻稿证实，副会长李在镕已和英特尔CEO基辛格进行了会面，两人讨论了后续合作事宜。

业界分析认为，三星身为全球最大存储芯片制造商，与英特尔本来就有高度合作关系，而在系统芯片、PC、移动设备等方面，双方也多有往来，尤其是英特尔在全球PC中央处理器（CPU）及服务器芯片市场具有绝对领先的市占率，三星则是全球智能手机龙头，三星藉由与英特尔在PC业务上的合作，将可更确保其在新世代DRAM规格制订的霸主地位；而英特尔与三星在移动领域合作，也可取彼此优势，各自拓展市场。

在晶圆代工业务方面，英特尔、三星、台积电原为竞争关系，英特尔则率先打破三家公司纯竞争的态势，先是拉拢台积电，将其GPU以及部分CPU的代工订单交给了台积电。现在英特尔又与三星晶圆代工达成合作关系，值得关注。

外界认为，就现阶段来说，英特尔与三星在晶圆代工领域的合作可能不会太多。不过，这两家公司是除台积电以外，一直致力于持续发展先进制程的晶圆制造商，未来如果升级合作关系，由于双方都各拥有自研芯片、自有晶圆厂产能，也提供晶圆代工服务，不排除分别依照制程发展进度与产品特性，相互各取所需。

资料显示，目前三星晶圆代工产能规模不到台积电四分之一，因此三星正积极加速扩充产能，旗下平泽P3厂整合存储芯片制造以及晶圆代工，设备5月已陆续移入。

业界人士提到，后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略，对三星与台积电的影响。不过，过往包括苹果、高通、NVIDIA等大厂也多采取三星与台积电晶圆代工并行策略，但目前多数订单仍由台积电拿下。