芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

《科创板日报》5月31日讯（编辑 宋子乔），为应对芯片短缺问题，英飞凌计划加速扩大产能。其首席生产官Rutger Wijburg近日接受德国《商报》采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。

除了外包半导体生产业务，英飞凌还将通过自身努力来解决芯片短缺的问题。Wijburg透露，现在的市场形势要求加快投资步伐，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

Wijburg称，作出该决策的原因是，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交付日较远的订单。另外，半导体设备交期拉长也加快了英飞凌的外包节奏，“现在12个月的设备交期都很正常，甚至18个月或更长的交期也越来越常见。”与此同时，半导体市场环境良好，麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年，半导体行业的年销售额将增长8%，其中汽车半导体市场也将大幅增长。

▌功率半导体大厂图鉴：需求旺盛 奈何产能紧缺

全球功率半导体市场如同过去的十几年一样，依旧被起步较早的美日欧厂商把控，英飞凌牢牢占据第一名的位置。

目前，虽然消费级MOSFET紧缺程度有所缓解，但是工控、新能源车以及光伏逆变器领域对高压MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，一线厂商都面临同样的困境——产能跟不上。

5月16日，英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额环比增长了19.4%，达到370亿欧元（约合人民币2633.62亿元），是该公司2021年营收（111欧元）的三倍有余。另一家功率半导体大厂意法半导体2022年产能也已售空，积压的订单能见度在18个月左右。

功率半导体需求有多旺？涨价效应甚至传导到了大厂的外包厂商，就在3月份，供应链传出，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。

▌IGBT供需缺口大 更具高景气

相比其他功率器件赛道，IGBT的高景气度持续性更强。“目前，海外大厂的IGBT业务都比较紧张，有的大厂IGBT产能已被预订完，停止接单。”一位头部券商电子行业分析师近日表示，从去年开始，功率器件厂商都在大力布局IGBT业务。

“目前IGBT交货周期在50周左右甚至以上，订单与交货能力比最大可达2：1，考虑到在缺货的情况下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，所以供需缺口大约在40%-50%左右。”头豹研究院分析师王品臻在5月份表示。

近期头部大厂传来的消息亦印证了IGBT的紧俏。根据台湾电子时报报道，安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，而且，上述人士称“不仅是我们，其他主要供应商也面临这样的情况。”

▌国内企业寻求本土供应商供货 新能源车、风光储双轮驱动

目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。不过，自去年以来，因为上述IGBT大厂供应的持续紧张，国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

车规级产品方面，比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等。其中时代电气今年4月末透露，目前新能源车IGBT订单饱满，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台。

风光储领域的IGBT需求同样强劲。业内人士透露，占全球八成产能的中国光伏行业，IGBT此前全部用的是海外芯片。因为IGBT紧缺，去年国产器件开始被大量导入，今年开始中国IGBT企业大量接到光伏企业的订单。

国内公司中，斯达半导、扬杰科技、新洁能等光伏IGBT目前处于快速放量阶段。斯达半导显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；东微半导透露，公司量产的新一代IGBT产品主要应用在光伏逆变等领域，已供应行业内排名靠前的头部客户；新洁能、宏微科技双双提及，已成功开拓光伏储能市场，并实现大量销售。