三星Intel会面，兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”？

从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。

据悉，李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论，其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。

此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。因为拜登不久前访问三星电子半导体工厂，在考察过程中，拜登表示，希望韩国和美国能够在半导体领域建立一个双边联盟。

三星与Intel是半导体领域激烈竞争的对手。目前三星是全球最大的半导体公司，Intel位列第二。

但是除了竞争关系，两家公司之间也有相互的业务依赖。因为三星的内存芯片模块和Intel的处理器通常安装在同一块主板上。

总的来说，三星与Intel的合作对于研究新一代内存芯片至关重要，比如下一代用于个人电脑和服务器的DDR5内存芯片，以及用于移动设备的LPDDR6内存芯片。