苏州锐杰微完成近3亿元B轮融资，推动高端芯片国产化封测产能扩充

集微网消息，近期，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称：锐杰微）完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资旨在推动锐杰微在高端芯片国产化封测的产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建，夯实公司综合竞争优势。

据悉，锐杰微是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。

锐杰微参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设，是国产第三代封装技术Chiplet的发起方，同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富的经验。