高云半导体、镓未来、智凌芯科技等获新一轮融资

本周，模砾半导体、智凌芯科技、致真精密仪器、安思疆科技、生波智能、技象科技、镓未来、鹏瞰科技、元旭半导体、道生物联、高云半导体、柯特瓦电子、升滕半导体、多维科技等企业获融资。

作者｜西农落    校对｜妮儿

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集微网消息，超18家企业获新一轮融资，融资规模超29亿元。

高云半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自FPGA芯片、数模混合芯片、氮化镓功率器件等领域。

图源｜网络

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