高通CEO：联发科是可敬对手 未证实与三星会商

甫结束陪同美国拜登总统(Joe Biden)访问韩国，手机芯片大厂高通(Qualcomm)CEOCristiano Amon日前又风尘仆仆前往瑞士，参加达沃斯世界经济论坛(World Economic Forum)，他在会后受访表示，联发科与高通从3G时代竞争到5G，实属可敬的对手，但手机市场很大，双方都有广阔的发展空间。

据Yahoo Finance报导，对于日前传出的三星电子(Samsung Electronics)减产高中端手机约3千万支一事，高通尚未表态，但Amon坦承，近来手机市场低迷，源自于国内市场需求不振。但他强调，高通已经不是纯粹针对手机市场服务的通讯芯片公司，今日的高通，不应该只与手机市场划上等号。

Amon强调，高通在手机领域聚焦高端与高价位手机，更证实高通扩大取得三星Galaxy高端手机内建芯片供应，显示高通在高端手机的策略奏效。

他同时指出，高通跨越手机、深耕车用与物联网市场，日前更与重要汽车大厂BMW、通用汽车(GM)、大众汽车(Volkswagen)等，最新缔结夥伴关系，高通目前仍有大量积压订单，也反映出跨入元宇宙的潜在商机。

2021年6月30日在新冠肺炎(COVID-19)疫情中接任高通CEO以来，Amon为了巩固晶圆产能、确保供应链供货无虞，已经数次走访台湾、韩国，对于拜登此番韩国行，Amon的陪同并不令人意外，但韩国中央日报(Korea JoongAng Daily)先前曾爆料，Amon此行也趁机与三星高层会面。

对此，Amon并未证实是否与三星高层会面，以及双方的洽商情况。不过，高通日前在5月20日骁龙之夜发表的旗舰型AP加强版8 Gen 1+处理器，一反常态、并非由三星晶圆代工(Samsung Foundry)生产，反而导入台积电4纳米代工，间接证实高通不满三星4纳米制程良率偏低的传闻。

此外，高通主管Alex Katouzian日前在台北参加国际电脑展时，也强调高通的晶圆代工伙伴，未来将采取多重供应商策略，尤其在先进制程上，会与两家业者合作。这可说是三星晶圆代工自2020年初接获5纳米AP 与基带芯片大单以来，面临必须与台积电分食高通订单的非正式宣言。

责任编辑：梁燕蕙