不惧寒风，联电继续扩产28nm产能

尽管2022年初以来供需反转杂音涌现，但晶圆代工扩产规模并未收敛，自愿或非自愿的计划持续进行中。联电昨（27）日召开股东会宣布，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已在今年第2季进入量产。这也是继前不久新加坡厂12i扩建和与日本DENSO合作建厂后的再一个扩产进度消息。

 

联电在台湾半导体业扮演着重要的角色，除身为台湾第一家晶圆制造服务公司外，也是台湾第一家上市的半导体公司。根据市场调查机构Gartner统计，2021年的全球晶圆代工市场总营收额约为970亿美元，联电在全球晶圆代工市场排名第二，市场占有率约为7.8％，仅次于台积电之后。

 

据了解，联电拥有四座12英寸晶圆厂，七座8英寸厂与一座6英寸厂，每月总产能超过750000片（折合8英寸晶圆）。

 

位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，目前已运用先进14纳米制程为客户生产客制化产品。研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂，P1&2、P3&4及P5&6 厂区组成，月产能目前超过87000片；第二座12英寸厂Fab 12i位于新加坡白沙晶圆科技园区，为联电的特殊技术中心，于12英寸特殊制程的生产制造上，提供客户多样化的应用产品所需IC，目前月产能达50000片；位于中国厦门的联芯12英寸晶圆厂FAB12X已于2016年第四季开始量产，其总设计月产能为50000片，目前月产能接近20000片；2019年10月，联电取得位于日本的USJC所有股权，提供最小至40纳米的逻辑和特殊技术。

联电新加坡12i厂扩建

 

5月24日，联电公告，向JTC集团取得新加坡波白沙晶圆园（Pasir Ris Wafer Park）11万1,750平方公尺土地使用权，每平方公尺土地每年租金约621元，依会计原则估算，自今年7月16日至2052年7月15日，共30年租金约9.54亿元。

 

联电表示，此次价格由JTC集团参考新加坡工业用地租金行情决定，后续年度租金将依新加坡工业用地租金行情调整。目前会计上的30年估算，还要有现金流折扣，因此相关金额不代表是最后要付出的费用。

 

联电先前已释出新加坡Fab 12i扩建新厂计画内容，预期第一期月产能3万片晶圆，规划2024年底量产，将提供22纳米及28纳米制程，总投资金额50亿美元（约近新台币1,500亿元），以支应5G、物联网和车用电子需求。另外，也已与客户签自2024年起的数年供货合约。

 

与电装合作在日本建12英寸IGBT线

 

今年4月26日，日本电装（DENSO）发表消息称，公司将和全球半导体代工厂联合微电子公司达成协议，同意在联电日本晶圆厂子公司USJC 300 毫米晶圆厂，合作生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。

 

USJC 的晶圆厂将安装绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 生产线，这将是日本第一家在 300 毫米晶圆上生产 IGBT 的工厂。DENSO 将贡献其面向系统的 IGBT 器件和工艺技术，而 USJC 将提供其 300mm 晶圆制造能力，以将 300mm IGBT 工艺量产，该计划于 2023 年上半年开始。此次合作得到了改造和脱碳计划的支持日本经济产业省不可缺少的半导体。

 

随着全球减少碳排放的努力，电动汽车的开发和采用加速，汽车电气化所需的半导体需求也在迅速增加。IGBT 是功率卡中的核心器件，用作逆变器中的高效功率开关，用于转换直流和交流电流，以驱动和控制电动汽车电机。

 

“DENSO 很高兴成为日本首批开始在 300 毫米晶圆上量产 IGBT 的公司的成员，”电装总裁 Koji Arima 说。“随着移动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车行业变得越来越重要。通过此次合作，我们将为功率半导体的稳定供应和汽车的电气化做出贡献。”

 

“作为日本的主要代工企业，USJC 致力于支持政府促进国内半导体生产和向更环保的电动汽车过渡的战略，”USJC 总裁 Michiari Kawano 说。“我们相信，我们获得汽车客户认证的代工服务与电装的专业知识相结合，将生产出高质量的产品，为未来的汽车趋势提供动力。”

 

“我们很高兴与电装这样的领先公司进行这种双赢的合作。这是联电的一个重要项目，将扩大我们在汽车领域的相关性和影响力，”联电联席总裁 Jason Wang 说。“凭借我们强大的先进专业技术组合和位于不同地点的 IATF 16949 认证晶圆厂，联华电子能够很好地满足汽车应用的需求，包括先进的驾驶辅助系统、信息娱乐、连接和动力系统。我们期待在未来与汽车领域的顶级参与者利用更多的合作机会。”

 

对成熟产能的押注

 

早在2018年8月，联电宣布停止12nm以下先进工艺研发，看重投资回报率，而不再拼技术的先进性，成为全球第一家宣布放弃先进工艺研发的晶圆代工商。从那时起，联电将战略重点放在了专注改善公司的投资回报率上，28nm及以上的制程成为了公司的发展重点。

 

2019年10月，联电并购百分百日本三重富士通半导体成为完全独资的子公司后，更名为USJC。

 

2020年，14FFC（14nm FinFET Compact）制程技术平台的产品良率突破90%，正式进入芯片量产阶段。22纳米制程技术达成客户数字电视（DTV）芯片量产的里程碑。采用28HPC +制程技术的图像处理器（ISP）产品量产。

 

2021年4月，联电与客户合作在南科12英寸Fab 12A P6扩建新厂。6月，联电加入RE100，宣示于2050年达成净零碳排。11月，联电连续14年列名DJSI道琼永续性指数之世界指数。

 

在技术进展方面，14纳米制程技术、22纳米超低功耗／超低漏电制程技术、28纳米高效能制程技术、40纳米、55纳米以及0,11微米等诸多工艺节点均取得新进展，多样产品进入量产阶段。

 

据悉，联电随着南部科学园区厂区扩建持续晋用大量研发专才，不遗余力地延揽和培育研发人才。2021年联电持续投注大量的研发资源，全年研发费用达新台币129亿元，并在逻辑技术和特殊技术的研发上获得了丰硕的成果。

 

从近几年的营收和市场表现来看，联电的转型是颇具成效的。据近日联电法说会消息，2022年一季度联电的产能利用率达到100%满载的情况，预计接下来第二季也持续维持。而第一季度22/28nm制程晶圆营收占比达到总营收的20%。联电预计，接下来第二季预期单季晶圆产出较一季度将增长4~5%，平均单价销售将季增3~4%，平均销售价格（ASP）季增5%，毛利率更将提升至45%，22/28nm制程晶圆营收占比应该会再有所提升。