中国台湾工商时报5月24日发布消息，AMD正在计划加快CPU及GPU规格迭代，具体的动作是全面导入小芯片（Chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。
消息还指出，AMD 新一代5nm Zen 4架构CPU将会于今年下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，将由台积电独家代工。
说到Chiplet，虽然不算是新技术，但是这片浪潮却是AMD带火的。从AMD霄龙系列产品的成功开始，让Chiplet不断被行业炒热，被熟知。但这一浪潮的掀起并不仅仅是影响到了AMD，还冲击到了整个半导体行业。
图源：IT之家·从小芯片CPU全面导入小芯片GPU随着半导体工艺、规模的限制越来越大，传统的大芯片策略已经很难行得通，Chiplet小芯片成为了新的方向。而AMD很早就在Chiplet上发力，不管是霄龙服务器CPU、还是线程撕裂者桌面CPU、和锐龙处理器CPU，都取得了不俗的成果，成为了Chiplet使用的佼佼者。什么是Chiplet？Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
图源：AMD官网早在2020年的最后一天，AMD就在美国的专利商标局提交了一项新专利——小芯片GPU专利，并勾勒出了未来小芯片GPU的设计。还在ISSCC上，重点提到了小芯片在EPYC服务器CPU上带来的优势，受惠于台积电7nm与6nm的产能支援。让AMD在桌面和企业市场都具备了非常好的竞争力。当时的AMD并没有透露是否正在实际进行GPU小芯片设计，但早先就有传闻称，下一代的RNA3架构就会引入多芯片，这份专利正提供了进一步的佐证。
小芯片GPU / AMD 图源：cnBeta
虽然近期个人电脑（PC）市况持续低迷，但AMD仍加快中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）的规格交替，且全面导入Chiplet设计以提高核心数及运算速度，新RDNA 3架构GPU将以多晶片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片。
AMD正式的全方面的从小芯片CPU走向了小芯片GPU。
虽然有中国疫情封城、俄乌战争、全球通膨等外在环境变数，造成消费性PC及Chromebook需求低迷，不过，由于AMD聚焦市场策略的成功，x86处理器市占率由去年第四季的25.6％上升至今年第一季的27.7％，已连续八个季度扩增。AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）表示，包括中国疫情封城等外在环境因素导致个人电脑销售疲弱及生产链不顺畅，但对AMD没有太大影响，主要是新产品在伺服器、电竞、商用等目标市场销售量增加及市占率提升，预期不确定因素逐步消退后，下半年个人电脑市场仍会有旺季应有表现。
图源：凤凰科技
AMD Zen 4架构CPU全数采用台积电5纳米制程，包括高阶桌机处理器Storm Peak及主流桌机处理器Raphael、高阶笔电处理器Dragon Range及主流笔电处理器Phoenix，将在第三季末至明年上半年陆续推出。再者，RDNA 3架构GPU将采5nm及6nm异质小芯片及MCM模组设计，可望在下半年推出并抢攻年底圣诞节电竞市场旺季商机。·
AMD Chiplet时代，台积电更吃香DIGITIMES此前公布过台积电前十大客户及应收占比数据。该榜单包含了11家客户，其中美国公司8家，中国台湾、日本和欧洲各占一家。苹果依旧是台积电的第一大客户，以25.93%的份额遥遥领先其它台积电客户。华为海思曾在2019年成为台积电第二大客户，份额达到14%。但由于中美贸易战，台积电再无法为华为代工芯片。联发科很快填补了这个空位，成为台积电第二大客户，订单营收占比5.8%，刚好是苹果的零头。并且，台积电的先进工艺支持已经让联发科在中高端芯片性能上不落下风，部分市场市占率已经追上高通。
图源：DIGITIMESAMD近年来也是加大了与台积电的合作，此前7nm以及6nm芯片订单都是台积电代工，并还有消息称AMD是台积电最大的7nm客户，但从这份2021年的数据来看，AMD的订单份额也只有4.39%而已，排名第三。
但现在业内人士指出，AMD今年在台积电芯片投入不仅仅主要集中在了7nm和6nm，随着第四季Chiplet的全面导入，并且是台积电独家代工，会继续拉高5nm的投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订了明年台积电5nm产能。
与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为 IP 核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。随着技术的发展应用，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化，封装与基板厂商可能是短期内Chiplet最大受益者。
以目前的下单量来看，AMD将会成为台积电7nm和6nm先进制程的最大客户，也将稳坐台积电第三大客户的宝座。如今台积电算是负责了AMD所有CPU、GPU和SoC单量，随着销售额的不断增大，AMD给台积电贡献的收入也会不断增长。根据行业调研机构的数据统计，台积电的市场份额常年稳定在50%以上，远超其它竞争对手。可以说，台积电在在芯片代工领域，处于食物链的“顶端”。尤其是这两年芯片供应危机大爆发，更是凸显了台积电在半导体行业的地位，各大科技巨头纷纷拿着巨额订单上门“求合作”。
Chiplet作为当前突破摩尔定律限制的一项重要技术思路，并不是完美的，但未来可期。AMD全面导入Chiplet后，台积电成为了这场革命开端受利最大的厂商。参考资料：中国台湾工商时报：《超微小芯片出击，台积电独吞芯片代工大单》cnBeta：《AMD新专利：为CPU引入具有多路缓存的主动式桥接小芯片》腾讯网：《没有华为！台积电10大客户曝光，这才是刘德英的底气》
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