助力国产芯生态！芯动科技聚焦一站式IP和芯片定制

2021年度最佳国产IP产品

2021年度最佳国产FPGA/CPU/MPU/GPU芯片

芯动是中国一站式IP和芯片定制领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18微米到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司15年来立足本土发展，所有IP和产品全自主可控，经过数十亿颗量产打磨，连续十年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂签约的技术合作伙伴，全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

产品一：全系列DDR系列存储接口解决方案

①产品性能：

芯动科技的GDDR6/6X IP、高性能DDR4/LPDDR4/4X、HBM2e IP都属于国内最高水平，不管是最高速度，还是工艺先进性，在行业中遥遥领先。

a.芯动GDDR6/6X IP：2018年在全球和NVIDIA同步首发且成功量产验证，最高速度16Gbps，量产时间早于显卡大厂AMD。2021全球首发的GDDR6X数据速率高达21Gbps，256位宽度，系统带宽超过5Tb/秒。

b.芯动DDR4/LPDDR4/4X IP：全定制集成保证性能，同样条件下和友商比面积减小30%，功耗减小20%，高端工艺高性能，处于国际领先水平。其中DDR4量产速度3200Mbps，LPDDR4/4X 量产速度4266Mbps，均为JEDEC标准最高速度。

c.芯动HBM2e PHY：2020年攻克HBM2e IP技术，8个通道（Ch），每个Ch包含4个Aword，每个Aword包含32个DQ位。

②技术创新：

芯动科技DDR4/3、LPDDR4/3 Combo PHY & Controller、GDDR6/6X全系列顶级的存储接口解决方案，以及HBM2e高端解决方案，支持全定制硬核和SI封装方案，一站式无忧集成，提供整体的full harden PHY交付模式，为国内芯片设计提供了高性能、低功耗、小尺寸、可扩展设计的最佳国产方案，且已多次流片迭代优化。

如DDR PHY 的灵活Combo特性，针对不同厂商Controller的适配性，可根据客户需求对形状、面积、功耗进行多样化的定制，实现即插即用。

③市场表现：

授权量产芯片数量：25亿颗粒以上

覆盖工艺节点：130nm-5nm

流片次数：100次以上

客户数量：100家以上

产品二：风华系列GPU芯片

①产品性能：

•性能领先：性能远超国内竞争对手，性能比肩国际主流高性能显卡，对标AMD, Nvidia，可支持>30路1080p60帧的图形加速和硬件编解码性能。

•接口丰富：支持OpenGL/OpenCL/OpenGL ES/Vulkan等主流图形接口，高带宽系统接口和高带宽显存接口，采用高性能GDDR6技术带宽高达512GB/s，支持PCIe4.0高速接口并向下兼容PCIe3.0/2.0。

•高并发：强大的H.264/265编解码能力，支持32路1080p/60fps或64路720p/60fps同时编解码。

•多用途：支持4K、8K 3D渲染，多路虚拟化，成熟的虚拟化解决方案以满足云服务需求，支持SR-IOV虚拟化技术，完美适应云游戏、云手机、云办公、云桌面等场景。

•低延迟：优化的流水线和片内调度，为云游戏领域提供低延迟的渲染和视频编码处理能力。

•单机支持云游戏、云手机、云办公、云桌面等96个以上1080P60 高清重度游戏用户。

②技术创新：

•芯片互联：支持InnoLink Chiplet技术芯片间互联，灵活实现算力扩展

•人工智能：内置神经网络加速器，为AI计算提供性能保障，高AI算力和浮点算力支持为未来的游戏制作提供更多可能性。

•统一渲染架构的GPU设计，加入视频图像编解码器, 加入乱序指令集和数据压缩算法。

•完善的云安全策略，在不同虚拟客户机之间实现物理隔离。