博敏电子60亿项目牵手合肥 IC载板扩产再添生力军

财联社5月26日讯（记者 邱豪）IC载板供不应求之际，又一PCB厂商大手笔投入该领域。5月25日晚，博敏电子公告称，拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目。记者从公司相关负责人处获悉，该项目作为合肥芯片产业链的配套项目，预计在资金、政策、市场等方面能够得到相关支持，后续产能也将贴合当地存储器芯片、微机电系统芯片等领域客户。

根据博敏电子与合肥经开区管委会签署的战略合作协议，公司计划在合肥经开区投建IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿人民币，占地约200亩，分两期建设，一、二期各投30亿元，分别计划于今年和2025年开工。一期项目达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。

博敏电子相关负责人告诉记者，包括合肥在内的国内芯片产业链在载板环节尚处空缺或供不应求状态，国产率较低。IC载板由HDI板发展而来，基于公司在HDI产品的技术和客户积累，双方已就项目前景、资金和研发方向等达成初步一致。当地产业链拥有近40家封测厂，客户需求旺盛。而由于项目资金需求较大，合肥政府愿意积极推动政府基金及当地产业基金参与出资，后续项目产能开出后，也将优先供给当地合作客户。

IC载板是芯片封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值最大的主材。近年来，受益于下游终端需求激增，IC载板面临持续性紧缺。

IC载板龙头欣兴就曾在2月表示，今年将继续追加投资力度，80%资本支出预算将用于IC载板扩产，而计划扩产产能已被“全数预订”，其中ABF载板的客户预约订单甚至排到了2027-2030年。

然而，目前中国大陆厂商在该领域的市占率仅在5%左右。在供需紧张和国产化率较低的背景下，一众内资PCB厂商纷纷涌入IC载板的扩产潮。

2021年，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）；今年2月，兴森科技也官宣了60亿元的FCBGA封装基板项目计划。此外，景旺电子、珠海越亚、中京电子等多家大陆厂商也已在去年宣布投建IC载板项目。

业内密集的扩产动向，加之较长的建设期和产品验证期，也让部分市场人士生出“远水难解近渴”之忧。那么公司如何看待未来产能过剩的风险？

前述负责人向记者表示，“好的项目大家都会往这个方向去走”，从目前来看，国内IC载板还有好几倍的增长空间，当下更多面临的还是产能严重不足的问题；其次，IC载板拥有很高的客户和验证壁垒，公司也在通过让产业链上下游共同参与项目投资的方式，帮助建立与下游客户的深度合作关系，保证订单和市场。

（编辑：曹婧晨）