AIoT生态系建构至关重要 IDM、IC设计走向长期合作模式

在COMPUTEX 2022中，AIoT市场显然成为各大IDM及IC设计业者积极宣传的重点市场，边缘运算在市场上的重要性被屡次提及，恩智浦(NXP)CEOKurt Sievers便认为，未来10年的半导体市场成长主力，将来自于边缘运算，承接上一个10年的手机、平板、云端运算商机。

市场研究更指出，全球智能连线装置在2025年将达到750亿台的惊人规模，但这块市场虽然令人垂涎，要能在此成功也需要和过去相对不同的经营策略，多元化产品线与长期深度合作可以说是最关键的要素。

Sievers指出，在疫情为全世界的需求及供给两端带来巨大变化之后，建立更紧密合作的生态系统成为解决问题与挑战的重要关键，同时也是AIoT市场未来的崭新竞争格局，2020年刚开始的时候，与客户的紧密合作还是以供应链议题为主，但现在已演变为不只是持续讨论供货，而是以这样的合作基础策略创新。

过去数十年从来没有任何阶段，半导体产业可以如此快速地进入客户策略合作阶段，并致力于未来5~10年的创新，不仅仅是未来两季的合作关系。对于长期深度合作这点，台系业者普遍也都有类似感受。

联发科曾指出，面对愈来愈多元化的AIoT终端应用市场，IC设计业者不再只是单纯把芯片做出来提供给客户挑选的角色，而是必须更进一步地与客户共作，推出符合市场期待的边缘运算装置，而这得建立起长期的合作及互信关系才能够达成。这样的合作模式不仅是对下游客户，与上游供应商也得建立更长期的合作关系。

多元化产品线也是AIoT市场中关键的竞争环节，联发科指出，在整个半导体大缺货的环境下，以及AIoT产品的多元复杂特性，客户愈来愈倾向跟有限的IC供应商合作，并希望可以满足「一站式购足」的需求，产品线愈齐全的业者愈有机会吃下更大的市占率。

不可讳言，欧美IDM业者包括NXP、英飞凌(Infineon)等，透过自身技术累积或是购并的方式，在多元化这一环确实走得比较前面，横跨传感器、处理器、无线传输、电源控制等重点需求，甚至是最重要的信息安全方面都已经有扎实基础。台系IC设计业者必须加速对于完整解决方案的策略制定与执行，才能确保在持续加速中的AIoT商机列车上不会掉队。

责任编辑：朱原弘