集众优势于一身的Condura.ultra，它来了！

贺利氏电子德国亮相5月10日至12日举办的PCIM Europe 2022 展会，展示了最新的连接技术和芯片粘接的解决方案，并隆重发布了Condura.ultra无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板，引起了客户的广泛关注。

作者｜贺利氏电子

PCIM Europe，即 “纽伦堡电力电子系统及元器件展”，是欧洲电力电子及其应用领域、智能运动和电能质量最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。
贺利氏电子德国亮相5月10日至12日举办的PCIM Europe 2022 展会，展示了最新的连接技术和芯片粘接的解决方案，并隆重发布了Condura.ultra无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板，引起了客户的广泛关注。
Condura.ultra
Condura.ultra是一种高性价比、高可靠性的无银活性金属钎焊氮化硅金属陶瓷基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合。它采用特殊工艺开发，该工艺使用新的无银AMB技术来获得高性能氮化硅基板。它具有出色的可靠性和加工性，满足烧结、键合、焊接等工艺的要求，能够更好地为客户提供支持。

主要优势：

• 卓越的可靠性，适用于汽车领域
• 导热系数：≥60 W/(m∙K)≥90 W/(m∙K)
• 高性价比高性能基板
  
• 无银AMB 工艺
  

定制化服务：

• 优质的功能表面（如专为银烧结而优化的银表面）
• 无边镀银，以实现更有效、更可靠的表面连接
  
• 特殊表面处理，以提高芯片焊接强度
  
• 预敷烧结银/ 预敷焊料
  

当前，电动汽车、工业、清洁能源等行业应用和不断提高的客户期望给金属陶瓷基板的可靠性、导热性、使用寿命和价格带来了更高的要求。贺利氏电子提供丰富的Condura基板产品组合以及各类附加服务。

• 直接覆铜氧化铝(DCB-Al2O3)基板(Condura.classic)是久经考验的标准产品； 

• ▷ 如果对机械性能要求较高，可选择氧化锆增韧DCB-Al2O3(ZTA)基板(Condura.extra)；

• 活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板(Condura.prime)凭借卓越的机械性能和高导热性，成为高可靠性功率模块的理想材料。
  

• 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板(Condura.ultra)作为产品家族的新成员，集各种优势于一身，值得您期待！
  

 
贺利氏电子的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块，广泛应用于汽车、电机驱动、不间断电源（UPS）、电源、工业自动化和测试领域。