盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工

据新安晚报报道，5月20日，上海宝冶承建的盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工。 

今年1月21日，盛合晶微宣布拟16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目。

根据报道，盛合晶微（江阴）J2B项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号，主厂房总建筑面积为86919平方米。自2016年，盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。 

另据企查查信息，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。