3600亿美元！三星斥巨资打造“半导体超级大国”

来源:今日芯闻发布时间:2022-05-241403浏览

芯闻头条

1、三星将在五年内在芯片和生物技术上投入3600亿美元

The Elec 5月24日讯，三星集团周二表示，计划在截至2026年的五年内，将支出增加30%以上，至450万亿韩元（约合3600亿美元），以加强半导体、生物和新增长IT产业，应对日益严重的经济和供应冲击，率先实现“半导体超级大国”。该集团在声明中表示，约360万亿韩元将用于国内，其余将用于海外投资。

三星集团表示，三星电子的目标是捍卫该公司主要内存芯片业务的领先地位，并加强其芯片设计和芯片代工业务。5月20日，美国总统拜登访问韩国，在三星电子副会长李在镕的陪同下参观了三星位于京畿道平泽市的半导体工厂。目前，三星电子正在美国德克萨斯州建造一座耗资170亿美元的先进芯片工厂。

Fabless/IDM

2、600亿美元，消息称博通收购虚拟机巨头VMware交易最早周四宣布

钜亨网5月24日讯，芯片制造商博通公司正在谈判以600亿美元 (约合4000亿元人民币) 收购云服务提供商、虚拟机软件巨头 VMware，这将使得博通的业务进一步多元化，进军企业软件领域。知情人士称，博通正在讨论以每股约140美元的现金和股票收购VMware，这比VMware上周五的收盘价高出46%。如果谈判成功，交易最早可能在周四公布，届时VMware将公布季度业绩。

3、AMD将全面导入chiplet技术

台湾工商时报5月24日讯，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。

业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。

4、联发科：车联网产品已获多家车厂订单，最快下半年便可见搭载公司5G芯片的汽车

科创板日报5月24日讯，联发科23日表示，车联网产品已陆续获得多家车厂订单，最快今年下半年、明年就可以看到搭载联发科5G芯片的汽车在市场上出现。目前，公司汽车业务主要集中于两大领域，一是由自家5G通讯技术延伸的车联网TCU产品，二是智慧座舱平台。

5、高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资

界面新闻5月24日讯，高云半导体宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，其也成为高云半导体第一大股东。广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投。

6、高通：Wi-Fi 7芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市

台湾经济日报5月24日讯，高通表示，Wi-Fi 7芯片已向客户出货，终端产品今年年底前有望上市，Wi-Fi 7渗透率曲线将与Wi-Fi 6类似，预计大多数高端安卓手机等将在2023年采用Wi-Fi 7。2023-2024年，Wi-Fi 7渗透率有望达10%。

7、PCIe 5.0 SSD世代到来，AMD/群联/美光三方宣布合作

5月23日，SSD主控大厂群联宣布与AMD和美光（Micron）合作，共同打造 PCIe Gen5生态，并各自推出相对应的产品，包含AMD AM5平台、Micron的 DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD 控制芯片PS5026-E26。

制造/封测

8、联电新加坡新厂动工，预计2024年量产

科创板日报5月24日讯，联电发布公告，在新加坡新厂取得土地使用权，每月租金为新台币579.1万元，租赁期限为30年，使用权资产总金额为新台币9.54亿元，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。

联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交货可能延迟，仍努力持续与客户及供应商合作，确保对客户的长约供给维持不变。联电新加坡Fab 12i扩建新厂计划，第一期月产能规划为3万片晶圆，采用22/28纳米制程，总投资金额约新台币1400亿元，预计2024年底开始量产，并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。

9、高通：先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略

IT之家5月24日消息，高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯・卡图赞（Alex Katouzian）今日表示，将会维持多晶圆厂的合作策略，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使公司维持灵活弹性。

此外，阿力克斯·卡图赞还提到，目前在运用最新制程节点方面，高通持续与台积电与三星合作，成熟制程方面则与更多晶圆代工厂合作。

材料/设备

10、国际半导体产业协会：半导体设备规模今年估达1140亿美元，续创历史新高

财联社5月24日电，国际半导体产业协会(SEMI)指出，受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出，半导体设备今年将进一步扩大至1140亿美元的规模，年增约10-12%，不仅是连续两年站稳千亿美元，也将续创历史新高。

行业动向

11、因芯片短缺，丰田宣布6月产量减10万辆

新浪财经5月24日讯，丰田汽车宣布，受到半导体缺货的缘故，该车厂全球6月产能将缩减10万辆至85万辆。不过该公司并未调整本财年（至2023年3月止）全球汽车产量970万辆的目标。

丰田表示，由于上海封城引发零件短缺，使得日本国内又有一座厂房产线停摆，预计由本周3到6月3日共5天暂停生产。总计5到6月期间，共有10座厂的16条生产线受影响。至于6月到8月，丰田规划全球每月产能平均约85万辆，但也提到，晶片荒以及疫情爆发等因素，使其难以预测未来情况。

12、摩根士丹利谨慎看待半导体产业，触底反弹时点未至

台湾经济日报5月24日讯，摩根士丹利23日发出报告，谨慎看待半导体产业，认为产业触底反弹的时点未至。云端半导体、桌机等原被视为有稳健需求支撑的次产业显现疲软迹象，因此，大摩认为，除了台积电外，其余晶圆代工厂产能利用率将自今年下半年开始走缓，二线晶圆代工厂客户或会减少订单、减少库存。摩根士丹利还表示，在目前环境下，议价能力将左右半导体公司运营。

13、小鹏汽车：一季度营收74.5亿元，同比增长152.6%

5月23日，小鹏汽车发布2022年一季度财报。财报显示，一季度小鹏汽车营收74.5亿元，同比增长152.6%，市场预期73.68亿元。小鹏汽车预计二季度车辆交付量为31000至34000辆，同比增长约78.2%至95.4%；营收为68亿元至75亿元，同比增长约80.8%至99.4%。

5G/IOT/AI

14、日美澳印四国将携手推广Open RAN

新浪科技5月23日讯，日本、美国、澳大利亚、印度四国预计将在24日举行的首脑会议上达成合作共识，在5G网络上加强合作，以减少对中国企业的依赖。

据了解，四国计划携手推广Open RAN（开放的无线接入网），该技术可使多个供应商的蜂窝无线网络设备之间具有互操作性。由于能够连接多个厂家的设备和系统，因此在设备采购方面无需依赖特定企业，具有降低供应链断裂风险的好处。此外，四国将加强合作，并打算在东南亚地区培养这方面的人才。

股市芯情

15、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数