台媒：半导体砍单潮冲击晶圆代工，供需吃紧情况或已提前缓解

有IC设计行业人士不讳言，“现在风向已经开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。

报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。

此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片。对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示不予置评。

不过，世界先进坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。

联电则重申法说会上的论调，强调服务器、车用、工业用、网络等应用需求持续成长下，抵销手机、笔记本电脑等消费性产品需求下滑。

力积电表示，近期驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。

市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计行业人士预计，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季。但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。

IC设计行业人士评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽谈看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可以观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计厂商也已经开始分到产能。