拜登亚洲行 美拢日韩深化三国半导体结盟

美国总统拜登(Joe Biden)出访亚洲，首站造访韩国三星电子(Samsung Electronics)工厂，23日走访日本期间并与日本首相岸田文雄，共同宣布美日尖端半导体开发合作；美国商务部长Gina Raimondo也与日本经济产业大臣萩生田光，商讨半导体和出口管制等领域的合作。

由此，凸显美国与日韩盟友，如今均认真看待半导体，三国正在世界舞台上寻找共同点，其中之一即半导体，且美日韩三国领导人在谈到半导体时都避免提及国内大陆，但仍将出口管制列在议程中。多数分析指出，在围绕半导体的地缘政治中，拜登政府体认到，美国需要提高其在亚洲的角色，由此也显示台湾可能面临的困境。

根据CNBC以及Japan Today报导，拜登23日出访日本，与日本首相岸田文雄进行美日两国元首会谈，会后岸田文雄在记者会上指出，美日能够就经济安全合作达成协议，包括尖端半导体开发。美日双方确认将进一步协调，并于7月举行美日经济政策协商委员会部长级会议。

据官员称，美日两盟友的目标，是在台湾和韩国等半导体生产领先国家中取得进展。此前岸田文雄曾承诺，强化与美国在半导体相关问题上的讨论，称日本曾占据全球半导体市场约5成市占率，但由于政策失败而失去主导地位。

5月20日拜登先出访韩国，首站直奔三星半导体工厂，当时拜登表示，这些只有几纳米厚的小芯片，是推动进入下一个人类技术发展时代的关键。韩国新任总统尹锡悦表示，与拜登参观了堪称是尖端半导体产业的全球震央(global epicenter)后，感受到了韩国经济和技术联盟的力量。

责任编辑：杨智家