中国汽车芯片突破之路并不简单

在智能汽车时代，汽车行业供需两端的焦点逐渐从传统性能指标转变为智能体验。汽车创新的核心也开始关注计算机-半导体，摩尔定律开始在汽车行业实施。汽车新四个现代化的过程加速了缺乏核心的影响，汽车芯片市场迎来了数量和价格上涨的快速增长阶段。计算、感知、通信、存储这四种芯片将引领持续的高需求。

汽车芯片B-18-4是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可分为六类:主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片等芯片(主要是传感芯片)。

全球汽车行业遭受了意想不到的打击——芯片短缺。到目前为止，缺芯还在发酵。值得注意的是，作为全球最大的汽车市场，中国的产业规模占全球市场的30%以上，但自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，供需差距较大。此外，90%的国产芯片依赖国外进口。可见，中国汽车芯片突破之路并不简单。

汽车电气化和智能化逐渐成为主机厂的共识，消费者在购买汽车时逐渐从传统的性能指标转向以智能汽车和自动驾驶为代表的智能体验视角。与此同时，当汽车行业供需两端的焦点逐渐从性能转向智能时，汽车创新的核心也从动力发动机发动机转向计算发动机半导体。

目前，全球汽车芯片在半导体行业中所占比例不足10%，投资周期长，导入难度大，收益率低。从半导体行业的角度来看，增加汽车芯片生产的热情并不高。例如，随着7nm、5nm等先进工艺的不断突破，汽车芯片所需的28nm~45nm等成熟生产线不断减少，导致汽车芯片需求的快速增长与供应缓慢增长不匹配，导致短缺。

在电气化方面，随着新能源汽车渗透率的迅速提高，三电系统逐渐取代了传统的燃油动力系统，伴随着汽车电子成本比例的显著增加。我们相信，在行业缺芯事件和智能升级的趋势下，进口替代趋势将会加快，未来国内1000亿车载半导体市场可以预期。

首先，我们应该注意近期重点突破与长期研发布局的结合。对于芯片短缺的问题，我们不能仓促我们需要科学的布局。我们不仅要围绕关键产品和关键环节在近期可能供不应求的芯片上取得关键突破；我们还应着眼于长期，系统规划和布局整个芯片产业链。

二是注重国际合作与自主研发的结合。芯片领域不仅需要自主创新，还需要加强国际合作，特别是标准的国际化，因为芯片是一个高度国际化的产业链（芯片设计、晶圆生产、芯片制造、检测认证、生产设备等）。

第三，要重视芯片产业生态链的建设。芯片突破要进一步加强上下游产业链的合作与创新。汽车行业和芯片行业要紧密结合，有序克服芯片设计、工艺包装、评估认证、集成应用、标准制定等关键核心通用技术。

国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能升级的趋势，未来将有近1000亿的市场规模空间。与此同时，由于海外制造商起步较早，他们在各个领域都有不同程度的领先优势。然而，随着自行车硅含量的不断提高和行业缺乏核心事件的催化作用，汽车半导体进口的替代正在加速。

随着碳中和概念的不断实施，以及越来越多的商业巨头跨越国界进入新能源汽车轨道，与新能源相关的行业也迎来了蓬勃发展的机遇。芯片短缺未来可能会持续一段时间，新能源物流车辆也将受到影响，主要企业也在采取措施，以更好的状态面对无穷无尽的问题。从另一个角度来看，虽然有很多实际的困难，但危机也是一个机会，短板并不可怕，全力弥补短板是行业发展的幸运。国家还将汽车监管级芯片列为技术推广的重点，在不久的将来，将使芯片短缺成为芯片不恐慌。