半导体之困，困于“人才”?

“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而，在席卷全球的缺芯潮背后，人才短缺问题也日益凸显。

作者｜木棉    校对｜holly

集微网报道，“人才短缺从未如此严重”，这是近两年来，全球半导体产业普遍反馈的心声。人才是集成电路产业发展的第一资源，只有数量充足、高质量的人才，才能推进产业当下的发展以及赢取产业的未来。然而，在席卷全球的缺芯潮背后，人才短缺问题也日益凸显。

中国台湾作为全球半导体行业最发达的地区之一，其行业人才现状或可反映出当前半导体产业比较真实的情况。本文我们以中国台湾为“镜”，进一步揭开半导体缺人背后的全貌以及探寻人才难题的良方。

中国台湾半导体人才缺口创七年来新高

去年8月，中国台湾104人力银行出版《半导体人才白皮书》指出，在经历了疫情和半导体产能吃紧、芯片荒的情况下，中国台湾半导体工作机会从2020年第二季起已连续四季走升，2021年第二季更是达到六年半的新高，平均每月人才缺口达27,701人，年增幅达44.4%。

值得注意的是，今年以来，半导体人才的缺口仍在继续扩大。根据今年2月份104人力银行最新统计数据显示，2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。数据进一步指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7份的二倍多。

具体到中国台湾半导体产业缺什么人才，据集微网在对中国台湾半导体产业职缺统计中发现，研发相关的岗位中，中国台湾IC设计的人才荒是相对严重的。最缺人的前几个职位分别是半导体工程师、电子工程师、数字IC设计工程师、助理工程师、架构工程师、硬件研发工程师。而对比硬件工程师，软件设计工程师的缺口也比前者多2倍以上。

集微网分析认为，职位需求较大的数字IC工程师跟软件设计工程师他们的学历（9成以上为硕士）与工作经验（至少2年）又有一定的门槛，这又增加了人才招募的难度。

观察今年的招人趋势，半导体缺人现状还将持续。据了解，中国台湾当地的芯片大厂台积电和联发科今年合计要招聘1万多人，大多数职位在中国台湾。另外晶圆代工厂联电目标今年在中国台湾招聘1500人。除了本土厂商之外，在中国台湾设厂的厂商也同样需要在中国台湾当地招人。其中包括芯片生产设备制造商ASML今年要在全球增雇4000人，其中1000人在中国台湾。应用材料、默克（Merck）和英特格（Entegris）等国际芯片工具和材料制造商，今年也要在中国台湾征才数百人。

多重因素造成人才短缺

冰冻三尺，非一日之寒。造成中国台湾人才短缺的因素是多重的，而近年全球芯片供应短缺，相关业者都在抢着扩大产能，更是导致人力需求大增。

综合分析，集微网认为中国台湾地区的半导体人力短缺主因有三个：一是少子化；二是理工生减少；三是台厂回流，庞大的扩厂效应使人力需求急剧增加。

首先是少子化问题。根据中国台湾当地政府的数据，2020年中国台湾出生人口数首度低于死亡人数，即所谓的“生不如死”。而到了2021年，全年出生人数15万3820人，续创史上新低，值得关注的是，死亡人数为18万3732人，死亡人数比出生多出近3万人，今年差距将更扩大。事实上，对中国台湾而言，少子化问题不仅加大了半导体行业人才缺口的紧迫性，更是已上升成为严重的“国安”问题。

二是，在少子化的背景下，理工科生源也有所减少。近年来，报考理工科的学生更是每况愈下。数据显示，从2013学年至2021学年，就读高中职电子科的学生减少40%。

手机芯片设计大厂联发科董事长蔡明介分析，中国台湾目前半导体从业人员约22万人，不过少子化冲击导致高教毕业生数量急速下降，教改使大学竞争力无法提升，优秀人才持续外流。他引述“教育部”统计指出，半导体就业市场高度仰赖的高阶和基础人才，未来10年将大幅减少逾3成，可见中国台湾数学、理工优秀人才严重短缺，已成半导体和高科技产业持续朝尖端技术发展的隐忧。

三是，中美科技战不仅翻转全球经济秩序，也扰动中国台湾劳动力现况。据业内人士指出，影响包含台商回流造成产业人力需求增加，尤其是工程师、技术人员；此外，还有美国来台投资增加工程师需求；中国台湾赴美投资，增加半导体、电动车、智能机械、营建工程赴美人才等。

当前，在激烈的全球化竞争中，作为知识载体的人才已成为各半导体强权的争夺对象。除了上述因素外，全球劳动力失衡、疫情流行引发的芯片需求以及各国政府间竞相布局与扩建晶圆制造能力，都加剧了人才短缺的担忧。

各界有何良方

在人才供应短缺的背景下，各大半导体企业为抢人留才，相继祭出自己的高招。而企业提供丰厚的报酬实为最佳、也最务实的留才揽才方法。今年以来，中国台湾包括台积电、联电、联发科、联咏、瑞昱等半导体大厂为了抢人才并且留住人才，提供高薪及高分红已是主流。

具体到现实面，还可以从政策、企业、国际、文化等方面进行采取措施解决人才危机。

首先是政策方面，政府应提供相对完善的教育、医疗和社会福利制度，才能吸纳国外的人才流入与强化人才留任；同时，政府需强化STEM（科学、技术、工程、数学）人才的培养。蔡明介如是认为，中国台湾应该从政策面和实质面，鼓励并强化STEM教育，升高层级，视同“国安问题”严肃对待。

二是企业角度，除了提供完善且具竞争力的薪酬外，企业也必须开始思考，相较以往更主动培养人才的做法。比如与大学合作设立的半导体学院、企业积极主动发起产学合作与实习计划，取代学校端自我养成。

《华尔街日报》称，中国台湾在5月通过了一项法律，鼓励在半导体等高科技领域进行创新和教育，这导致几所中国台湾的大学与台积电等公司合作开设了专门的半导体学院。

台积电董事长刘德音在2021年12月的科技论坛上说明了具体的方向：“产学合作可以为中国台湾半导体产业未来10年奠定基础，并希望能吸引外国专家并增加人才流动。产官学必须协力合作，从政策与实务上，立即采取措施对现有劳动力与在校学生进行教育、培训和提高技能，尤其是支持STEM教育和技能发展，培育基础职能。”

三是国际角度，企业要思考的是，国际型的产业就要用国际型的人才。所以，中国台湾政策必须加速放宽对海外招聘的监管限制并建构吸纳半导体人才流动的就业环境。中国台湾在半导体科技领域较其他国家具备更成熟的技术基础，扶持体系应更为完善和全面。

四是文化面，正如104银行所指出，可从同产业、同职务高薪挖角王牌大将；不同产业、同职务的人才转职邀约；同产业、不同职务的多元转型邀约等层面有所动作。另外，还可通过企业内训：专业升级，将中低阶工程师、培育为中高阶工程师，例如作业包装员转型为产线制程工程师等等措施培育人才。

全球性“抢人”

事实上，芯片行业高精尖人才的“抢夺”一直是大国博弈的焦点，也是决定一个国家在相关产业竞争优势的关键。根据SEMI调查显示，全球75%的半导体企业均认为公司缺乏人才。

全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过 3700 亿美元的扩张计划，这意味着在全球范围内进行大规模招聘。从欧盟、韩国到印度，各国政府都在加大对其芯片产业的补贴力度，而美国和中国大陆都在官方声明中指出，需要吸引和留住芯片人才，以确保其半导体产业的长期竞争力。

中国大陆方面，目标是要在2025年芯片自给率要力争达到70%，为了达到目标，出台了各种政策，集成电路产业规模也随之增速迅猛。据央视新闻报道，工信部负责人透露，中国大陆已成为全球增速最快的集成电路市场。2020年中国大陆集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

与此相形见绌的是，人才供给却明显不足。根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》提供的数据，2020年大陆地区直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，还存在超过20万人的缺口需要填补。同样据这份报告统计，2020年集成电路相关专业毕业生规模在21万人左右，其中只有13.77%的毕业生选择进入本行业从业，显然，人才供需也有不小的落差。

国家战略意义的支持与市场端的大势所趋，赋予中国大陆集成电路产业更高的价值，行业薪酬上涨成必然趋势。据太和顾问调研数据显示，2020年中国大陆集成电路产业薪酬增长率为8.0%，预计2021年仍将保持较高的薪酬增长率，预计为9.0%。面对芯片人才供应短缺的情况，除行业内薪酬逐步上涨以外，中国大陆集成电路产业及其人才培养相关政策纷纷出台。

而在太平洋彼岸的美国，随着当地毕业生人数减少和外国学生入学人数增加，美国的芯片制造商已要求立法者允许他们在国际上招聘。

据悉，美国CHIPS法案半导体制造业祭出奖励措施，但美国本土半导体人才不足，至少需从国外引进逾3500经验丰富的高技能人才。美国智库 CSET建议美国应制定政策，从中国台湾地区和韩国吸纳人才。

结语：业界预期，2022年半导体产业抢人才大作战，将会再延续一整年。芯片之困，如何才能不困于“人才”，这是全球半导体产业都亟需思考并破解的难题。集微网也认为，作为半导体的强国首要条件，就是“国际化”。这已跳出单纯的人才议题，而是需要从更大的维度去布局涵盖政策、教育、文化及产业需求的大融合计划。