上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。
集微网消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。
据了解，中芯国际计划融资金额200亿元，保荐机构为海通证券和中金公司。
据集微网此前报道，中芯国际于5月6日签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》。5月5日，中芯国际曾宣布，4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。据当时披露，此次拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。扣除发行费用后，有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资：约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。
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