中国手机厂砍单2.7亿！高通砍15%、联发科砍35%……

5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示，今年3月份的全球芯片平均平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年2月又增加了2天，达到了26.6周。

另外，消息显示，全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%。

随后，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。

同时，晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。这一切似乎都在显示，全球晶圆代工产能依然处于持续紧缺当中，芯片缺货问题依然十分严峻。

但是，摩根士丹利（Morgan Stanley）不仅前发布的报告显示，去年90%以上的终端市场都在面临芯片供应不足的情况，而现在仍然存在供应限制的市场已经不到19%。

近日，摩根士丹利最新报告还指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场比如智能手机、个人电脑（PC）开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降；晶圆代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被清理。

终端需求全面下滑，国内手机厂商已大砍2.7亿部订单

自今年2月下旬以来，受俄乌冲突、全球通货膨胀以及中国多地疫情封控影响，智能手机、PC（包括Chromebook）、电视等消费性消费电子终端市场都出现了下滑，这也直接带动了相关芯片需求的下滑。

市场调研机构Canalys公布的数据显示，2022 年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名，但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中，仅有苹果保持了同比增长。中国信通院的报告也显示，今年一季度，国内市场手机总体出货量累计6934.6万部，同比下滑了29.2%。

《日经新闻》的报道显示，中国大陆手机品牌厂商小米、vivo、OPPO现在都已通知其供应商，未来个几季的订单将会缩减20%。其中，小米已经从原先的目标2亿部下修到1.6亿部至1.8亿部之间。

国内晶圆代工大厂中芯国际CEO赵海军在此前的一季度业绩会上则预测称，今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部，而且大部分影响的都是中国手机品牌。

近日，天风证券知名分析师郭明錤再度发布报告指出，中国大陆安卓手机市场将持续衰退，今年已大砍2.7亿部订单。

郭明錤称，中国Android手机厂商今年3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单、至今再砍1 亿部订单，认为这代表中国大陆、欧洲与新兴市场需求疲弱。对小米、OPPO、vivo、传音、荣耀今年出货量预估约1.6亿部、1.6亿部、1.15亿部、7000万部、5500万部。

与此同时，三星今年出货量目标也减少约10%、至2.75亿部。整体来看，iPhone 出货动能仍优于Android。

在PC和电视市场方面，市场研究机构Gartner公司公布的数据显示，全球PC市场在2022年第一季度的出货量总计7790万台，较2021年第一季度下降了6.8%。

奥维睿沃（AVC Revo）《全球TV品牌出货月度数据报告》显示，2022年一季度全球TV出货量为4490万台液晶电视＋150万台OLED电视，同比下降6.1%，连续第三个季度出货规模下滑。

高通、联发科也大幅砍单，并计划降价清库存

随着智能手机、PC、电视等终端市场的需求下滑，品牌厂商对于全年出货目标纷纷削减的情况下，上游的芯片厂商也不得不开始下修自身的全年出货目标。

此前，富邦投顾的调查报告称，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到了仅500～600万套。

而郭明錤的最新报告指出，目前联发科已针对中低阶产品，Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%，目前SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40%，以利于出清库存。

郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。

此外，中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量，预计Q3 年减幅度达20–30%。中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。

郭明錤表示，5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件，中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致，今年恐将旺季不旺。

驱动IC厂商开启砍单潮，部分砍单幅度高达30%

除了手机主控芯片及CIS芯片之外，手机、PC、电视等终端产品需求的下滑，也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑，部分显示面板驱动芯片厂商也呈现出大幅砍单的趋势。

据台湾媒体报道称，受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量，砍单幅度高达20%至30%。

虽然联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等台湾驱动IC大厂不愿回应此消息，但有业者私下透露，现在大环境真的不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。

有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B／B值）大约是1.7至1.8，但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。

还有一家驱动IC厂则是低调地表示，对晶圆厂订单会依照市况来调整。

报道称，驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来“填产能”的品项。不料疫情带来智能手机、笔记本电脑、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。

如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格大跌，拖累驱动IC市况“由天堂跌落凡间”，使得驱动IC厂商措手不及。

有业者不讳言，“潮水退了，就知道到底谁没穿裤子”，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车，“有IC就等于钞票”，甚至引发晶圆代工重复下单问题。如今市场从回归平淡，“业界全面大赚已成为过去式”。

而随着驱动IC厂开启砍单潮，业界研判，部分消费性芯片受大陆疫情封控与通货膨胀导致消费紧缩压力，也恐将接棒砍单。

另有消费性芯片设计业者指出，今年原本有部分是额外加价增购的产能，如今情况有变，这部分就会评估先不下单，把产能留给其他还有需要的业者。

除台积电以外，晶圆代工厂下半年产能利用率将下降

显然，随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式，也必然将导致对于晶圆代工产能需求的下滑，虽然新能源汽车所带来的对于相关汽车芯片及功率半导体需求的仍在持续增长，但这部分增长的体量与要面临的来自智能手机、PC、电视需求的下滑仍有差距。

更为关键的是，自2020年底以来，随着芯片的持续供不应求，全球主流的晶圆制造厂商（包括晶圆代工厂和IDM厂商）均开启了产能扩张的热潮，而随着时间的推移，大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出，缺芯问题或将很快结束，明年芯片甚至将会出现大范围过剩的情况。

市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley日前也发布报告称，全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转，之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后，各半导体公司大规模扩厂。

特别是对于晶圆代工厂商来说，因为此前的芯片需求的爆发，很多IDM厂商纷纷加大了委外代工的订单，而随着自身新增产能的陆续开出，如果市场需求出现反转，IDM厂商为维持自身的产能利用率，必然减少委外订单量，届时大肆扩张产能的纯晶圆代工厂或将会受到更大冲击。

摩根士丹利的报告称，台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展，进一步巩固了其技术领先地位，高性能计算（High-Performance Computing，HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45%。

得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持，有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响。

而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议，但是如果市场供求情况出现大幅的反转，那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失。

摩根士丹利认为，韦尔股份、斯达半导体、中微半导体、兆易创新这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色，在此艰难环境有望继续获得全球市占率的提升。另外，联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片厂商，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱。

摩根士丹利强调，市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。