露笑科技超25亿募资通过，规划年产24万片6英寸碳化硅衬底

近日，露笑科技发布公告称，公司非公开发行股票申请获得中国证监会发审会审核通过。

据公告，本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过25.67亿元，将用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。

据悉，露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技表示，公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入，6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟，产量将稳步增加，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。

此前，露笑科技公布了碳化硅衬底片产能、销售情况等进展。

目前，露笑科技有50台6英寸碳化硅长晶炉在正常生产中，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，6月底前将有224台长晶炉投入生产。

产品方面，露笑科技的6英寸碳化硅衬底片已通过外延厂商和下游终端客户的认证，并已形成销售，目前主要针对下游SBD（肖特基二极管）应用场景。

露笑科技表示，公司碳化硅衬底出厂时MOS（MOSFET）和SBD两个应用场景通用。针对下游MOS和SBD应用场景，上游碳化硅衬底端仅极少几个参数有所不同，几乎没有区别，差别主要体现在外延层结构。

露笑科技指出，现阶段，SBD的国产替代正在进行中，而国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片在2022年Q2之前都将处于送样认证阶段。未来，碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。

目前，露笑科技有研发8英寸片的计划安排，现阶段所有设备都兼容6-8英寸片。同时，切磨抛设备布局也与Wolfspeed同步。

2022年Q2开始，露笑科技将可实现每月数千片的供货能力。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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