联发科首款毫米波产品天玑1050登场 预计3Q问世

联发科发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台「天玑1050」，为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏效能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。预计搭载该芯片的终端装置将于2022年第3季亮相。

天玑1050移动平台采用台积电6纳米制程，搭载8核心CPU，包含2个主频2.5GHz的ARM Cortex-A78大核，GPU采用新一代ARM Mali-G610，兼顾效能与能效表现。天玑1050高度整合5G基带，支持5G毫米波和sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

联发科技无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示：「天玑1050移动平台支持毫米波与sub-6GHz全频段5G网络，充分利用5G各频段优势提供完整端到端的高品质5G网络连接和卓越能效，满足不同国家及地区多样的5G应用需求。透过高速稳定的网络连接和先进影像技术，天玑移动平台的出色特性将协助终端装置打造更好的产品体验。」

天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz等3个频段的低延迟无线网络连接，还透过联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎升级游戏效能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5存储器和UFS 3.1快闪存储器，可提供更快的应用加载速度，为全场景应用加速。

此外，联发科本周也同时发表另外2款中低端产品，其一为天玑930 5G移动平台，支持全频段sub-6GHz 5G网络，预计搭载该芯片的终端装置将于第2季上市，另一款则是Helio G99 4G移动平台，预计搭载该芯片的终端装置将于第3季上市。

责任编辑：张兴民