大摩：除台积电外，晶圆代工产能利用率预计将于Q3开始下滑

摩根斯坦利发布报告表示，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、PC处理器开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降。代工厂的客户可能违反长期协议并削减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被取消。

大摩报告指出，台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高效能运算(HPC)、汽车半导体的需求已经贡献整体营收的45%。借由高通、Nvidia、Intel等客户使台积电市占增加，应该能够缓解2022年智能手机与PC终端市场需求趋缓带来的影响。

另一方面，上海韦尔半导体、嘉兴斯达半导体、中微半导体、GigaDevice这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色，在此艰难环境可望继续获得全球市占。而联咏、硅力杰、南亚科、力积电等的定价能力正在减弱，大摩认为市场低估了未来2~3年可能出现的盈利恶化问题。