【芯智驾】再问车厂要不要造芯？“现在还没到‘卷’芯片的时候”；上汽集团：今年芯片供应偏紧，车企仍然在不遗余力地抢芯片

1、【芯智驾】新造车下一波主导权之争：再问车厂要不要造芯？

2、【芯智驾】一季度营收、净利双跌，“翻身”的希望要靠小米汽车？

3、上汽集团：今年芯片供应偏紧，车企仍然在不遗余力地抢芯片

4、业内称台积电将在2年内商业化CoWoS-L技术

5、成最大股东！鸿海与国巨合资公司国创半导体入股MOSFET供应商富鼎

6、外媒：安世半导体与奥地利公司合作生产GaN汽车功率模块

1、【芯智驾】新造车下一波主导权之争：再问车厂要不要造芯？

集微网报道，汽车正在从功能车转变为智能电动汽车，这种转变，也意味着研发方式和速度的变革。作为继智能手机之后的下一个母生态，智能电动汽车正在驱动包括能源、材料、芯片和半导体技术、软件技术、自动驾驶、人工智能技术等全方位的创新。
这种变革对于汽车产业链是具颠覆性的。与燃油车时代相比，其中最大的变化之一是芯片在汽车内的重要性逐步提升，内燃机必将不再是未来汽车的核心技术，这对于长期在汽车产业金字塔顶端的车企无疑是最大的调整。布局芯片由此成为车企的一项必要战略——为了在未来的汽车新竞争中依然保有往昔的控制权。车企自研芯片已经不是一个新话题，几乎是伴随着汽车的智能化、电动化变革而生的。但是随着变革的推进，加上近两年全球产业形势的变化以及地缘政治、“黑天鹅”事件等带来的供应链的不确定性增加，车企对汽车芯片的布局和投入是否也有了新的认识？未来产业链会呈现哪些新格局和新合作模式？缺芯敲响警钟 咨询机构罗兰贝格预计2022年，随着智能化产品的不断落地与车辆智能网联功能渗透率的不断提升，中国汽车产业将加快向技术驱动转型，整车企业将深化对芯片等行业的布局，提升供应链深度，创造新的生态合作模式。 特斯拉几年前就给传统车企上了重要一课。从芯片到零部件，特斯拉几乎什么都自己做。而它自研芯片的初衷，有很多分析指出，主要是与当时（2015年）合作的Mobileye产生了极大的分歧后分道扬镳。此后，特斯拉又转而与英伟达合作，但后者为其提供的GPU依然不尽如人意，该产品在满足巨大算力的同时也产生了相当高的功耗，对于纯电动车而言是不小的负担。特斯拉因此而决心自研芯片，并于2016年年初从AMD挖来了吉姆·凯勒担任芯片架构设计的副总裁。特斯拉CEO马斯克也将自研芯片的能力视作一家成立时间较短的公司能够在短时间内构建与传统汽车制造商在智能电动汽车时代竞争的有力武器。但是，不得不说，大部分的车企都不具备特斯拉这样的研发能力以及软硬件技术实力，更何况芯片的投入是一项耗资巨大且周期很长的工作，即便是全球前十大车企，投入布局芯片也是不小的负担。而过去两年全球汽车缺芯的困局进一步让车企对布局芯片甚至自研芯片引起重视。Gartner的预测数据指出，200mm晶圆产能的紧缺将贯穿整个2022年，缺芯带给汽车行业的影响或将持续到2025年，而电动化、自动驾驶等技术趋势将迫使全球排名前十的车企中的一半开始自研芯片，以更好地保证自身的供应链以及产业控制权。自2020年下半年以来，芯片短缺问题持续困扰着全球汽车行业，而放眼未来，汽车芯片持续小范围的短缺将成为常态。芯片短缺给整车企业带来了产量的损失，也给整个中国汽车行业敲响了警钟。自疫情以来，全球整体供应链并不稳定，对于汽车这一高度依赖全球市场的复杂产品，供应链管理与安全已成为中国汽车产业的重要话题。比如，在国内汽车产业界，已开始采取行动，各大整车企业、零部件供应商等均加大技术研发投入，以期在中国实现一定程度的内循环，加快国产替代。但即便如此，现阶段对于车企而言，花重金造芯片是否是明智之举？合作造芯或是另一趋势？智能汽车时代用户的体验逻辑与传统燃油车时代完全不同。燃油车时代是面向供应链优化流程导向的形态，但随着汽车产业链越来越像智能手机，未来迭代的速度在智能汽车时代尤为重要。对此，本土芯片厂商地平线认为，芯片在整个智能信息产业生态里是处于最上游的一环，它天然是一个生态的参与者，而在芯片层面与整个产业链里的传感器厂商、Tier1、软件厂商、智能驾驶技术提供商等展开广泛合作，形成创新开放的汽车芯片生态圈是接下去在智能电动汽车时代形成竞争力的关键。这其中，对车企而言，掌握核心技术能力依然是获得产业控制权的关键。但是在核心芯片的自研能力上，对车企而言显然难度很大，且不是轻易可以构建起来的能力。“尽管我们并不认为所有的主机厂都要去自研芯片，但是自己做芯片的好处也显而易见，可以提升差异化竞争力，加快研发创新速度。”地平线创始人兼CEO余凯博士在2022中国电动汽车百人会云论坛上这样提出。集微网了解到，地平线开放了其高性能自动驾驶处理器架构BPU（Brain Processing Unit）IP授权，包括整个BPU的软件支持包以及芯片的参考设计，来支持部分车企自研芯片。余凯解释，通过BPU IP的授权模式，整车的开发可以实现从芯片、操作系统到整个自动驾驶软件的高度协同，对于整车的迭代速度将带来明显提升。合作造芯或许是更明智的选择。事实上在全球前十大车企与一些芯片等产业链厂商合作造芯早期案例中可以看到，早在几年前这些车企就已经意识到芯片能力的重要性而开始早作布局，只是进展相对缓慢。比如，丰田汽车于2020年4月与日本电装(DENSO)成立了合资公司MIRISE Technologies，联合研发下一代汽车半导体。相关芯片主要的研发方向，将包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关。关于合作内容， 按丰田官网上的说法，除车载半导体外，合资公司具体业务还含有：电动车的电源模组，自动驾驶汽车的检测传感器等。在此之前，丰田与电装在内的4家公司共同组建了新公司J-QuAD DYNAMICS，主要研发用于自动驾驶、车辆运动控制以及其他相关功能的集成控制软件。而在功率半导体的布局上，丰田则早在上世纪八十年代就开始了。据公开信息，丰田中央研发实验室和电装公司从1980年开始合作开发SiC半导体材料。2014年5月他们正式发布了基于SiC半导体器件的零部件，可以应用于新能源汽车的功率控制单元（PCU）。宝马则是在2018年12月投资了一家英国AI芯片初创公司Graphcore，该公司的主要业务是设计用于人工智能应用程序的处理器，为智能驾驶、云服务等应用提供更灵活、更易用、更高技术水准的产品支持。大众与英伟达在AI和深度学习层面达成合作，旨在提升大众汽车“数据实验室”的能力。在功率半导体方面，大众则与Cree和英飞凌均有合作。其中，Cree是大众FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）项目SiC碳化硅的独家合作伙伴；英飞凌则成为大众FAST项目战略合作伙伴，合作点集中在大众MEB电力驱动控制解决方案中的功率模块。此外还有戴姆勒与赛灵思（Xilinx）合作研发人工智能车载系统，福特则投了10亿美元开发视觉驾驶系统，本田、日产则和罗姆公司就HEV／EV应用SiC半导体技术进行了多年的合作研究。现阶段“卷”芯片或仍为时尚早过去两年电动汽车呈现爆发式增长，渗透率持续飙升。罗兰贝格认为，电气化与智能化形成正向反馈，助力消费者对智能电动车产品的印象持续深化。预计2022 年，随着智能电动车渗透率不断提升，结合消费者产品体验后的口碑传播，智能电动车概念将更加深入人心，成为企业产品竞争的主要战场，智能电动车将迎来一轮爆发式增长。与此同时，各车企也必将使出浑身解数，通过性价比、差异化配置、亮点服务等一系列组合拳争夺市场份额，开启一场硬碰硬的智能电动车产品大战。而整车厂自主地开发差异化的、具有核心能力的自动驾驶芯片显然是一大重要路径。这也是为什么特斯拉当年要自研芯片的重要原因，其出发点或许类似于此前苹果因不满高通设计而选择自行设计5G iPhone的天线模组。但是，需要注意的是，当前智能电动汽车的发展阶段才刚刚起步，这与已经进入成熟存量市场的智能手机领域的竞争态势完全不同。在智能化和电动化层面，大部分的车企都尚未达到特斯拉的发展进度。“手机厂商们如今进入了‘卷’芯片的竞争，是因为目前的头部厂商们基本上无论是OS还是屏幕、摄像头等其他各方面，各家都已经几乎做到最好，该统一的都统一完了，最后要想做差异化，就只剩下在芯片上动手。” 爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏指出，而事实上，智能手机的竞争形势也是不同阶段一点点转变到核心芯片的竞争的。而在此前，当大部分的厂商们在包括OS、屏幕等各方面可提升的地方很多的时候，基本上也都不会考虑去做芯片。“当你在产品迭代和技术方面还有很多工作可以去做的时候，这时候投入做芯片是最不划算的。因为无论是手机的主芯片还是汽车的核心芯片，投入成本都是最高的，当你的产品尚未达到上百万台以上的出货量来均摊成本的话，显然是十分冒险且不明智的做法。而且能做到的差异性也不高，因为这个时候这个行业的天花板远远在你前面。” 韩晓敏认为，总体来看，关于车企自研芯片这个事，尤其对于国内厂商来讲，现阶段去做是不太明智的。汽车的智能化电动化刚刚起步，这与智能手机当前的发展阶段不同，在智能电动化相关的一些核心技术层面，比如电池、车机都还没有做到掌握核心技术。在他看来，未来3到5年来看，去“卷”芯片这个方向或许并不明智。2、【芯智驾】一季度营收、净利双跌，“翻身”的希望要靠小米汽车？集微网消息，5月19日，小米公布第一季度财务业绩，总营收达734亿元，同比下滑4.6%；期内亏损5.3亿，去年同期盈利77.89亿元，经调整净利润达29亿元，同比下滑52.9%。在财报会上，小米总裁王翔对小米汽车进展进行了回应。他指出，小米正持续投入资源进行核心技术研发。目前保持原定交付计划不变，团队全力以赴按计划进行。自去年3月小米宣布造车以来，有关其业务的消息不断。去年10月，小米创始人雷军对外透露，小米汽车于2021年9月1日在北京完成注册，小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期，首款产品预计于2024年上半年量产。11月，小米汽车科技有限公司成立，作为小米第二家与汽车业务相关的公司，其经营范围包括新能源车整车制造；汽车整车及零部件的技术研发；智能车载设备制造；锂离子电池制造等。根据小米去年四季度及全年财报，其汽车业务研发团队规模已超1000人，并且重申未来将继续在自动驾驶、智能座舱等核心领域拓展研发，保持2024年上半年正式量产的计划。时间来到今年，多家媒体报道称，小米汽车北京工厂已开工建设，正进行平整工作。北京市第十五届人民代表大会第五次会议中明确提到，今年北京将推动小米汽车开工，精准支持创新企业发展，培育更多硬科技独角兽。据小米披露信息显示，小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部，计划分两期建设年产量30万辆的整车工厂，一期和二期产能分别为15万辆。而小米京津分公司总经理罗宝君表示，小米将于今年三季度推出工程样车，并表示“一定会突破大家想象”。对于小米首款车型，市场传言四起，称小米新车采取与小米手机数字系列相同命名方式，名为小米汽车1，共有4款版本，售价区间为14.99万元-29.99万元据不完全统计，包括雷军个人的天使投资机构顺为创业、小米集团、小米长江产业基金、顺为资本这几家投资机构已先后投资了超40家汽车产业链企业，主要涵盖整车、芯片、电池、出行、汽车后市场等领域；另外，小米深知动力电池在新能源汽车中的重要性，在该领域颇下功夫，已投资珠海冠宇、中航锂电、蜂巢能源、赣锋锂电等4家动力电池企业。当下的电动智能汽车领域颇有智能手机起势之时的风貌，无论是资本、互联网还是芯片龙头企业都扎堆往里进驻，包括百度、苹果、华为、滴滴、富士康等巨头，无论是互联网、消费电子还是制造业，汽车领域已经成为“海纳百川”的跨界之地。其背后是智能化、电气化的推动发展，使其成为一台大型智能终端，自然能接过十年智能手机变革的交接棒，成为各大企业新的增长引擎。而这一时刻正在到来。据IDC数据显示，2022年Q1全球智能手机出货量为3.14亿部，与2021年Q1的3.44亿部相比，同比下跌8.72%。排名靠前的国内一线手机品牌受疫情影响，出货量均出现了同比大跌的情况，其中小米出货量近4000万部，与上年同期的4858万部相比同比下跌17.66%。另据Counterpoint Research的报告显示，自 2022 年的第六周以来至今，中国智能手机销量与去年同期相比已连续下降10周。疫情影响消费者情绪为因素之一，但智能手机市场整体已然过了黄金时期，新的战场已经开辟。从一系列业务进展的曝光，并在多个季度的财报会上表示维持交付计划不变，虽然未有实质性的成果公布，但小米对于造车本身业务的开展足见其信心。诚如小米副总裁卢伟冰解释小米造车原由：现有资产和能力的共享：品牌，用户，零售，供应链，技术等。拥有一定互联网属性的智能手机企业天然拥有着传统车企没有的优势，而这也成为了其“单干”的原由，但是小米在这条路上所要遭遇的也一定比当初迈入智能手机市场还要多。从疫情到俄乌冲突，全球性的“黑天鹅”事件同样冲击着汽车行业，而一部千元级的手机与一辆几十万级的汽车在遭遇同样的影响之下，这背后成本和利润的侵蚀程度定然无法一同比较，放在企业身上所要承担的压力与损失也是云泥殊路。单看小米的现金储备与投入资金规模并不多，而整体汽车业务仍处在“只进不出”的烧钱阶段，结合今年一季度的业绩，显然汽车对小米整体成本与利润造成不小的影响。在智能手机市场逐渐萎缩的当下，压力便来到了汽车这。造车终究不同于消费电子，小米是否能够复刻智能手机时代的成功，一切仍未知。3、上汽集团：今年芯片供应偏紧，车企仍然在不遗余力地抢芯片集微网消息，5月20日，据澎湃新闻报道，上汽集团在今日召开的股东大会上表示，今年芯片短缺相比去年虽有好转，但总体仍是供应偏紧的状态；在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下，各家车企仍然在不遗余力地抢芯片，加强资源储备，加快多点布局，加大力度推进车规级芯片的国产化替代。据悉，上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用；搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。下一步，上汽将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。此外，今年1月27日，上海微技术工业研究院与上海汽车集团股份有限公司战略合作签约仪式举行，双方共同发起成立上海汽车芯片工程中心，由上汽集团提出产业需求并且提供产业化环境，按照上海工研院可复制的以中试研发平台+创业生态圈的成功模式进行运营。据上海工研院消息显示，上海工研院与上汽集团，双方决定共同发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以资本为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。未来，上海汽车芯片工程中心将在五年内努力打造成为中国汽车芯片第一产业高地。4、业内称台积电将在2年内商业化CoWoS-L技术图源：AFP集微网消息，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与HPC芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于2023-2024年开始商业生产。据《电子时报》报道，CoWoS-L是台积电专门针对人工智能训练芯片设计的，据其介绍，该工艺结合了台积电CoWoS-S和信息技术的优点，通过中介层、用于芯片间互连的本地硅互连（LSI）芯片以及用于电源和信号传输的RDL层，提供了最灵活的集成。消息人士称，台积电的CoWoS技术是专门为HPC设备应用设计的2.5D晶圆级多芯片封装技术，已经投入生产近10年。凭借CoWoS，台积电已经从高性能计算处理器供应商，如AMD赢得了大量订单。台积电传统的带硅中介层的CoWoS技术（CoWoS-S）已进入第五代。CoWoS-S的硅中介层可以达到2倍以上全光罩尺寸（1700mm2），将领先的SoC芯片与四个以上的HBM2/HBM2E堆栈集成在一起。在台积电为第71届IEEE电子元器件和技术会议（ECTC）提交的一篇论文中，该公司介绍了采用一种新颖的双路光刻拼接方法的CoWoS-S5技术，3倍全光罩尺寸（2500mm2）使得硅中介层的可容纳1200mm2的多个逻辑芯片以及八个HBM堆栈。除了硅中介层的尺寸增加外，还加入了新的功能，与之前的CoWoS-S组合相比，进一步增强了CoWoS-S5的电气和热性能。台积电还提供CoWoS-R，即一种利用其InFO技术的CoWoS工艺变体，以利用RDL层实现芯片之间的互连，特别是在HBM和SoC异构集成方面。RDL层由聚合物和微量铜组成，具有相对的机械柔性。消息人士称，尽管最近大众市场消费电子设备的需求越来越不确定，但HPC芯片的需求仍有希望。台积电增强型CoWoS-S封装以及-R和-L工艺变体将能够满足客户对其高性能计算产品的不同需求。2022年第一季度，HPC芯片的订单超过智能手机，成为台积电最大的收入贡献者，将推动其今年纯代工收入增长。5、成最大股东！鸿海与国巨合资公司国创半导体入股MOSFET供应商富鼎集微网消息，5月20日，鸿海与国巨共同宣布参与其合资公司－国创半导体 (XSemi Corporation) 新台币 31 亿元（折合人民币6.99亿元）的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权。国创也同步宣布以新台币 28.868 亿元（折合人民币6.5亿元）参与功率器件大厂富鼎先进（简称富鼎）私募，取得富鼎此次 3.5 万张私募发行的新股，预计在增资完成后，国创将持有富鼎的 30.08% 股份，成为最大股东。国创半导体为总部设在新竹竹北的芯片设计公司，由全球最大的科技制造服务商鸿海科技集团，和电子零组件解决方案供货商国巨于去年第三季合资成立，主要是设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的模拟IC与功率组件。两大集团合资成立国创主要是服务策略性系统客户与通路客户，鸿海在全球EMS市占超过 40%，拥有全球一线品牌客户；国巨是全球前三大被动组件供货商，且为市场上唯一在电阻、电容、电感同时具有前三大领先地位，超过 90% 电子厂都是其客户，且拥有全球绵密的营销通路。而鸿海与国巨的客户都需要数量庞大的模拟IC与功率半导体，正是双方合资成立芯片设计公司国创的初衷。国创正透过自有设计，并与其他半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，增强模拟IC及功率组件产品线，再加上与富鼎的合作，更能完整提供客户稳定安全的全方位解决方案。自2020以来的半导体供需失衡，对现有客户生产营运造成极大冲击，而新的市场机会如EV、数字健康、机器人、宅经济等不断的出现，促使国创加速在半导体产业的策略布局。透过此次增资，国创董事长、副董事长职务也将分别由鸿海董事长刘扬伟、国巨董事长陈泰铭担任。另外藉与富鼎的策略结盟，其齐全的MOSFET产品线拥有超过一千个规格产品，将补足国创在IC产品策略蓝图的关键一环，并与国创发展的电源管理IC、SiC 组件/模块相互搭配。而加上鸿海与国巨资源的富鼎，将可提供更多的产能与更广的产品线以服务富鼎现有的客户需求，更可进一步藉鸿海EV事业与国巨通路中的车厂供应链进入车用市场，为富鼎带来更大的成长机会。鸿海科技集团刘扬伟董事长表示，半导体作为集团布局的三大核心技术之一，因应 3+3 策略发展进程，我们在过去一年加速了半导体的布局，透过鸿扬SiC晶圆厂与BOL (Build-Operate-Localize)推展区域晶圆产能合作，MCU/SoC与车厂的合作，国创的模拟IC及功率半导体除参与车厂的合作外，功率模块也有不错进展，此次国创藉参与富鼎私募，将一次备齐低中高压Si MOSFET产品线，这将会对双方集团在未来新兴产业如EV及工业，提供稳定的半导体供应来源。国巨创办人暨董事长陈泰铭表示，我们与富鼎的结盟就是为了抓住模拟IC及功率半导体未来的契机，我们相信一旦产品准备就绪，就可以快速布局到国巨的全球通路及客户的手上，这符合国巨对全球客户提供更完整的全方位零组件解决方案的策略。国创半导体基于两大集团长期发展策略，将依规划时程持续扩增产品线、优化产品竞争力、规划内外部产能，配合两个集团现有客户与新事业的需求，在业务的发展扮演关键的角色，并期望能成为全球主要模拟IC与功率组件供货商。6、外媒：安世半导体与奥地利公司合作生产GaN汽车功率模块图源：eeNews
集微网消息，安世半导体已在奥地利萨尔茨堡与Kyocera AVX Components签署了一项协议，生产氮化镓（GaN）汽车功率模块。该协议目标是以新的封装技术为基础，共同开发用于电动汽车的GaN应用。据eeNews报道，这种合作可以满足更高的效率、更高的功率密度和降低系统成本的要求。安世半导体专注于GaN而不是SiC，并在自己的工厂中使用成熟的大规模生产技术生产GaN器件，这些技术已被证明能够满足AEC-Q101认证设备的最高可靠性要求。GaN Nexperia副总裁兼总经理Carlos Castro表示:“GaN器件为电动汽车应用带来了许多好处，包括提高功率密度、提高效率和降低整体系统成本。然而，为了更充分地发挥GaN器件的优势，特别是在高功率器件中，需要优化封装技术。安世半导体认可Kyocera AVX Components在汽车行业中所拥有的先进技术和领先地位，并相信在GaN汽车动力模块开发方面的合作将使两家公司能够为客户提供卓越的电动汽车动力系统解决方案。”Kyocera AVX Components传感与控制部副总裁Thomas Rinschede表示:“我们非常高兴终于将我们成功和持久的合作关系转变为真正的合作伙伴关系，以强化Kyocera AVX Components提供高质量汽车兼容模块的战略。”

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