刘扬伟：富士康半导体进行新整合 绝对不走回头路

在3+3产业发展政策的引导下，富士康近期不论是在电动车还是半导体产业的布局上，都陆续传出新的消息，针对富士康近期在半导体产业布局，富士康董事长刘扬伟表示，富士康在半导体的布局上，会依据产品需求进行新的整合，绝对不会走回头路。

近期富士康在半导体领域频频传出好消息，日前马来西亚DAGANG NeXchange Bhd(DNeX)集团宣布与Big Innovation Holdings Limited(BIH)签署备忘录(MOU)，并规划成立合资公司，规划在马来西亚设立并营运新的12寸晶圆厂，初期规划锁定以28纳米和40纳米制程技术为主，月产能将达4万片。

BIH是富士康集团旗下100%持股的子公司，主要负责半导体相关投资，先前富士康也是透过BIH投资1.187亿美元，与印度的Vedanta成立合资公司。

对于富士康在半导体产业布局，刘扬伟出席电电公会会员代表大会时指出，马来西亚的投资是原本就规划进行中的计划，所以从原本8寸进展到12寸也是相当自然，是预期中的发展。由于半导体产业链还涉及到封测部分，针对晶圆厂之外，是否会有进一步在封测领域中的布局？

刘扬伟则表示，除晶圆厂部分外，封测部分目前富士康在青岛已经有新核芯科技，另外还有讯芯，这些原本就是属于高端封测的部分。所以，除了像是原本旺宏的6寸厂、夏普在日本的8寸厂，这些晶圆厂除了要进行产品的规划外，如何进一步与封测端进行分配，将是下一阶段的工作。

富士康在半导体方面的布局，将会与产品息息相关，毕竟过去半导体的需求主要来自PC及手机等产品；但是今后的应用则会往电动车(EV)、元宇宙等新应用领域的方向发展。在相关布局上，不论在产业、产品方面，都要以新产品为主，在半导体的布局上，富士康不会走回头路。

言下之意，富士康在半导体产业上的布局，不论是晶圆制造或封测端，不论是6寸、8寸还是12寸厂，都将会因应电动车、元宇宙等新兴产业需求进行产品规划，不会以目前市场上PC/手机端的热门产品为主。先前富士康也曾表明，在半导体领域发展会依据稳定提供小IC、共同设计自有IC、关键技术自主开发及布建多元产能等核心策略为主。

富士康近期在多家业者进行董监改选之际，也做出部分调整。对此，刘扬伟强调，相关调整主要与公司治理有关，针对公司治理部分进行调整，今后整体发展会朝向与3+3发展策略为主。同时，刘扬伟也透露，之后还会有一些投资企业会陆续进行调整。

责任编辑：朱原弘