TI于美国德州举行全新12 吋晶圆厂动土典礼 致力扩大自有产能

德州仪器 （TI）于美国德州 Sherman 举行全新 12 吋（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 于仪式中和与会嘉宾共同庆祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺。

德州仪器全新12吋半导体晶圆厂动土典礼

Templeton 表示：「今天是公司重要的里程碑，我们为电子产业与半导体的未来发展奠定坚实基础，以充分支援公司客户未来数十年的需求。公司从 90 多年前创立迄今，我们始终满怀热情，透过先进半导体催生更为经济实惠的高效电子产品，进而创造更美好的世界。TI 很荣幸能在Sherman立足扎根，并且引入先进的 12 吋晶圆制造技术。」

这项潜在300 亿美元的投资包括建立四座晶圆厂以满足长期市场需求，更有望创造多达 3,000 个直接就业机会。新的晶圆厂预期每天将生产数千万组类比与嵌入式处理晶片，供应予世界各地的电子产品制造商。

Sherman市长David Plyler 表示 : 「这项动工仪式为 Sherman 的半导体产业新局揭开了序幕，有望创造数十年的经济良机并改善当地生活品质。我们感谢TI对于Sherman长期且持续性的投资，也期待双方后续的长远合作。」

TI长期致力于实践永续制造的企业责任。新厂房的设计将符合建筑认证的结构效率与永续性的高级评等，也就是能源与环境设计领导认证（LEED）金级认证。Sherman的先进 12 吋晶圆设备与制程亦将进一步减少废弃物、水资源与能源消耗。

Sherman新基地的首座晶圆厂预计将于2025 年投产。新的晶圆厂将加入TI现有的 12 吋晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯（Dallas）的 DMOS6、位于德州 Richardson的 RFAB1和即将完工并预计于今年稍晚开始投产的 RFAB2 。此外，位于犹他州 Lehi的LFAB 预计将于 2023 年初投产。Templeton进一步指出 :「这些对长期制造能力的投资进一步提升了公司的成本优势，进而确保对我们的供应链有更佳的掌控能力。」