芯片大厂将开启1纳米之争？先进工艺竞争愈发激烈

此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。

台积电此举或许与三星、英特尔的竞争有关。此前，三星在“Foundry Forum 2021”上宣布，将于2025年大规模生产2nm制程芯片。随后，三星负责人在董事会报告中提到，三星在3nm的产能上已经得到重大改善，在逻辑面积效率上提高了45%，功耗降低了50%，在性能上提升了35%。英特尔也在此前宣布，将在2024年正式进入埃米时代，并推出第一个埃米时代的产品——Intel 20A。作为先进制程领域的“领头羊”，台积电不得不开启“反攻”模式。可见，尽管在先进制程的赛道中，仅仅剩下了台积电、三星、英特尔三家企业，但依旧火药味十足，竞争相当激烈。

不过，近两年先进制程的“翻车”情况也屡见不鲜。2021年初，三星代工的5nm手机芯片出现了功耗问题，而这一问题，在2022年三星代工的4nm手机芯片中也同样存在。台积电的4nm手机芯片，也同样出现了功耗过高问题。英特尔从10nm制程开始，便频频陷入“难产”的困境。可以看出，随着芯片工艺尺寸进一步微缩，技术挑战也在不断增加。

尽管困难重重，却没有阻碍这三家企业在先进制程领域的竞争。据悉，在日前台积电举办的法说会上，台积电预计2022年的资本支出将达400亿美元至440亿美元，而70%~80%的资本支出将用于先进工艺制程（7nm及以下工艺制程）。2022年，三星不仅计划在半导体方向投入超360亿美元，还宣称将在代工业务层面着力提高先进工艺的良率，力争2022年上半年通过第一代GAA工艺的量产再夺技术领先“宝座”。此外，英特尔在2022年的资本开支或将高达280亿美元，甚至一度传出拟将3nm芯片委托给台积电代工，以提升其在更先进制程方面的竞争力。