5G带动射频前端行业增长 中厂扩大融资

随着5G在全球范围逐步商用落实，射频(RF)前端产业也迎来新的成长机遇；但如今终端市场低迷，加上晶圆产能不足、物流运输受阻等因素影响厂商产品交付，整体市况混沌不明。

不过即便如此，国内一众厂商仍勇于冲刺市场融资，包括富满微、卓胜微、唯捷创芯等业界领先者在内，甚至市场新秀也勇闯资本市场。除唯捷创芯于上海证交所科创板上市后，5月10日广州慧智微IPO申请获批，拟募资人民币15亿元，投资建置芯片测试中心、总部基地即研发中心等项目。

根据介绍，慧智微主攻RF前端芯片及模块，其产品系列涵盖的无线电频段从2G~4G、3GHz以下5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。该公司独创可重构RF前端平台，采用基于绝缘矽(SOI)+砷化镓(GaAs)两种材料体系的混合架构功率放大器技术路线；目前该公司可重构RF前端架构的相关产品累计出货已超过1亿颗。

2020年，慧智微推出5G新频段L-PAMiF模块，并对OPPO等手机厂商量产出货；2021年进一步大规模应用于三星电子(Samsung Electronics)、荣耀、vivo等手机，带动5G模块收入年增290.91%。此外，慧智微也进入闻太科技、华琴通讯等移动终端设备ODM厂商供应链，以及移远通信、广和通、日海智能等无线通讯模块厂商。

包括疫情升温、通货膨胀压力、地缘政治冲突、终端市场需求低迷等外部环境变量，无论产品交付或是业绩营收难免受到影响。但尽管如此，国内RF企业仍无畏抢入资本市场，旨在加码投资。

如国内首家市值超过人民币千亿元的RF前端元件企业，卓胜微从RF分立元件到发射端RF模块产品等，现已完成RF前端产品全面布局，其产品也打入主要手机品牌供应链。

另满微则宣布坪山工厂新建5G RF芯片封装生产专线，有助于5G产品产能扩充，预计2023年投产。不过，富满微也强调，在晶圆产能不足、疫情升温等因素影响下，整体产品交付将持续受到影响。据悉，富满微5G RF芯片包括RF开关、RF调谐器、RF模块芯片等，基本可对标Skyworks、Qorvo等国际业者。富满微董事长刘景裕指出，除5G外，富满微在2022年下半起还将进入路由器市场，路由器领域的Wi-Fi 5、Wi-Fi 6研发已基本完成。

唯捷创芯则是在2020年初实现5G RF功率放大器模块量产销售，再于2021年上半实现接收端模块的量产销售，快速推动新技术下的RF前端产品上市。

但分析认为，目前全球RF前端市场仍由Skyworks、Qorvo、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、日本村田制作所(Murata)等厂商主导，加总约占全球市占的8成比重，压迫国内业者成长空间。

此外，5G RF业务与终端市场变化息息相关，在终端需求疲软、消费者换机意愿低影响下，势必影响到上游供应链厂商。

DIGITIMES Research指出，国内5G手机市占已达75%以上，单以5G规格已难吸引部分4G使用者换机。2022年第1季合计出货1.7亿支，较2021年同期下滑逾1成。展望2022年第2季，因疫情及通膨恶化导致全球需求下降，预期智能手机出货将持续下挫至2020年首季来新低。

责任编辑：舒能翊