TI新产能2022后轮番上阵 台PMIC业者淡定看待

德州仪器(TI)位于德州Sherman的12寸生产基地正式动工，计划投入近300亿美元资金，并建造4座晶圆厂，能长期为TI提供满足全球客户的大量产能。

此计划中，首座晶圆厂产能预计在2025年投产，加入TI现有的12寸晶圆厂阵营，包括位于德州Dallas的DMOS6、Richardson的RFAB1和即将完工并预计于2022年稍晚投产的RFAB2 。此外，位于犹他州Lehi的LFAB预计于2023年初投产。

TI将从2022年起至2025年陆续开出新产能，而其他IDM大厂包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)、瑞萨(Renesas)等业者的扩产，也都如火如荼进行当中，以满足市场对于模拟IC持续快速成长的需求。

市场看到这样的扩产动作，不免还是传出一些杂音，尤其是现在最吃紧的PMIC，大家不免会担心IDM大厂全面扩产，可能会在未来几年反而造成供需大反转。对此，台湾PMIC业者认为，实际市况当然要谨慎观察，但要说供需反转还为时尚早。

IDM业者过去几年，将眼光转移至具未来性的高单价产品的同时，台系和国内PMIC业者积极经营消费性市场，奠定了相当不错的基础。虽然获利空间和受市场波动影响的程度都比较大，但业界普遍认为，长期来说PMIC需求还会进一步放大。

除既有消费市场需求规模会成长之外，IDM大厂抢攻的车用、工控领域，也势必会有一些溢出的需求出现，服务器与数据中心应用，更是已经成为台系PMIC锁定的下一个成长契机，IDM厂应该不会对台系PMIC业者造成太大的竞争压力。

PMIC业者坦言，居安思危是必须的，大家一开始确实会担心，要是海外IDM大厂大举扩产，结果期待的非消费性新市场没有起来，是不是会用一条龙的成本优势，透过价格战回头打消费市场来填补产能。如果是这样的话，台湾的中小PMIC业者会面临很严峻的竞争压力。

不过从整个市场发展现况来看，现实并没有往这个方向走，IDM厂仍然持续扩大车用、工控市场需求，PMIC市场的长期动能仍然可期。PMIC产业高层也指出，以TI这样规模的领先大厂，大扩产之后如果连产能都填不满，那PMIC市场都不用玩了。

现阶段实际情况是，IDM大厂凭藉在模拟IC数十年的发展经验，替许多新应用，新的使用需求开发解决方案，尤其是PMIC使用量快速攀升的车用、工控、基础建设、AIoT等。甚至已经开始寻求非IDM业者协助，包括台系及国内PMIC业者，可以看出新应用将长期维持畅旺，IDM大厂填不满产能的情景其实很难出现。

责任编辑：朱原弘