富士康马来西亚建厂！

5月18日消息，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂，锁定28与40纳米成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿元起跳。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。

当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12吋厂，目标生产功率元件、射频（RF）元件与COMS影像感测器（CIS）等产品。鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片更有竞争力。

DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权，让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。

业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂，及SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。如今将与DNex在大马合资盖12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。

如今，东南亚已经成为芯片制造商扩大产能的热门目的地。全球第三大芯片代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）正斥资40亿美元在新加坡扩大产能，第四大芯片代工厂商联华电子最近宣布，将斥资50亿美元在新加坡再建一座工厂。

与此同时，欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元，扩大其在马来西亚库利姆（Kulim）的制造工厂，生产电动汽车的关键部件“功率半导体”。