富士康将在马来西亚建置车用芯片厂 月产能４万片

尽管双方尚未透露新芯片厂确切地点以及投资规模，但有业界人士就该厂产能和制程技术推估，相关资本支出约在30亿～50亿美元左右。

据悉，富士康持有DNex约5%的股权，并保有1个董事会席次；而最新的合作备忘录将赋予富士康对DNex子公司芯片制造商Silterra在马来西亚8寸芯片厂的间接控制权。

这也是继富士康于2月宣布在印度与当地自然资源企业集团Vedanta合作建造1座芯片厂后，该公司在半导体领域的最新动作，凸显富士康积极拓展半导体领域的雄心。

报导指出，近年来东南亚逐渐成为芯片制造商扩厂的优先选择地点之一，包括泰国、马来西亚、新加坡等国都积极发展本土半导体产业，以因应供应链中断挑战。包括GlobalFoundries在新加坡投资40亿美元建厂；联电同样在新加坡砸50亿美元设22／28纳米制程新厂；另英飞凌(Infineon)则投资20亿欧元(约21.12亿美元)在马来西亚居林(Kulim)打造功率半导体厂。