高通升级版旗舰AP蓄势待发 联发科真正考验即将到来？

高通(Qualcomm)即将正式发表升级版Snapdragon 8 Gen 1+的消息甚嚣尘上，外界都相当好奇，这款改采台积电4纳米制程的产品，是否真的能够大幅改善Snapdragon 8 Gen 1严重的发热及效能问题。

另一方面，由于和联发科天玑9000系列采用同一制程，在生产条件几乎相同的情况下，可以说是两家公司在产品设计的正面对决，外界也预期，高通摆脱三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工制程的拖累后，恐向施加联发科更大的压力。

以今年全球手机市场疲弱的气氛来说，旗舰手机AP的竞争似乎不比其他中低端规格来得更具关键性，但高通和联发科自身对于旗舰手机AP的重视，看起来还是非常高，高通认为旗舰手机AP的出货表现较不受市场逆风影响，是让其今年手机业务表现能维持正面态度的原因。

而联发科方面也强调，旗舰手机AP对公司来说是个全新的市场，即便今年无法一次冲出多高的市占率成绩，但仍然能在质与量都为公司带来强劲的成长动能。

针对高通带来的竞争压力，联发科在先前的法说会上也多次指出，事实上公司在旗舰产品的设计及推广上是一步一步地在推进当中，与竞争对手的差距也在持续缩小，今年下半年即将问世的毫米波版本天玑9000新品，将是公司切入美国的已开发国家市场的重要利器，也是证明公司有办法在旗舰手机市场占有一席之地的关键一步。

对联发科来说，其旗舰手机AP目前竞争上最大的软肋，不外乎是其本身的品牌形象，在消费市场上还是需要一段时间来扭转，即便许多KOL及评测都对天玑9000的表现给出很高的评价，甚至认为其在性价比及效能上都优于Snapdragon 8 Gen 1，但消费者的印象并不会那麽快有所转变，这也会影响到手机品牌的采用策略。

就目前可见的状况，虽然天玑9000有打入越来越多新机种，但其打入的手机价格带，始终还是比Snapdragon 8 Gen 1稍稍低一个档次。

在导入联发科的新机种陆续推出之后，不少人都发现，部分手机品牌并没有在自己的手机上完全显现天玑9000的全部效能，抑或是在软件上出现一些问题，这很有可能是联发科过去与手机品牌客户在高端及旗舰机种上的合作开发经验较少所造成的问题，所幸这个缺点影响应该只是短期性的，会随着时间逐步解决。

在两家品牌的竞争当中，三星手机这块市场更是具备决定性的关键，三星与高通的密切合作众所皆知，甚至今年因为三星自家Exynos旗舰手机AP在生产良率及实际效能表现都出现大问题，以致于高通在Galaxy S22系列中的渗透率飙高到75%。

这对高通在旗舰手机AP市场的渗透率来说，可以算是大进补，完全弥补了高通逐步放弃中低端手机市场的营收缺口，而联发科虽然与三星的合作关系也在持续加温，但要真正追上高通的地位，看起来还是有一些距离。

责任编辑：陈奭璁