英飞凌：积压订单已远超交付能力，晶圆代工厂商产能远低于整体需求

据日媒报导，英飞凌营销长Helmut Gassel日前表示，今年整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人计算机、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备(英飞凌擅长领域)需求非常强劲，特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

英飞凌指出，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。Gassel指出，这些订单当中、超过五成是汽车相关产品、高达75%将在未来12个月交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他并且说，整体而言，晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。