杜邦MCM与工研院合作 打造陶瓷材料5G天线封装方案

杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案。

杜邦微电路及元件材料展现GreenTape低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值

杜邦MCM在美国2022年DMEMS电子和制造展上，正式发布该项技术。在5G通信中，毫米波（mmWave）无线电射频技术常用于实现超高速率、高频宽和超低延迟的应用。GreenTape LTCC和导电银浆可用于打造5G毫米波小型基站，及周边设备的无线射频前端模组的元件、基材和天线封装。LTCC系统具有诸多优势，包括更高的可靠性、电气性能、良好的导热性以及环境耐受性，因而能赋予设计制造商更大的设计自由度。

杜邦MCM全球技术总监萧毓玲说，我们很荣幸能与ITRI合作，展现杜邦MCM GreenTape LTCC系统在天线封装应用中的价值。为了提高天线阵列和无线射频前端模组的效率和降低相应能耗，射频电路的设计与具有良好热稳定性和可靠性的低损耗材料将至关重要。ITRI在电路设计、LTCC样品制备、系统装配与测试，以及射频性能验证等诸多领域均有优异表现。本次合作成功展现了杜邦MCM GreenTape LTCC可成为天线封装应用的最佳材料系统。

工研院材化所所长李宗铭表示，在高频应用中，LTCC不仅能提供环境耐受性，还能保证更高的设计自由度，非常适用于5G毫米波频段（如28GHz和39GHz）的射频收发元件，透过使用杜邦MCM GreenTape LTCC单一材料，我们能保持良好的热稳定性和高散热性，同时大幅降低插入损耗。使用LTCC，可以成功开发新的AiP基材，从而实现小型化设计和降低信号损失。