岸田政府：日本半导体过去政策太失败了，要与美国合作提高

日本政府消息人士周六表示，日本和美国将在 5 月 23 日举行的领导人峰会上同意承诺改进半导体的研究和生产。

消息人士称，日本首相岸田文雄与美国总统拜登之间的预期协议将旨在建立一个框架，确保在紧急情况下国内半导体库存的可用性以及美日之间更深入的经济安全合作。

报道指出，随着中国扩大其在东亚的军事力量和影响力，对韩国和台湾产品的依赖日益受到关注。

消息人士称，一份联合声明也在考虑之中，正在进行调整，以提及在包括外层空间和网络空间在内的新防御领域加强合作。

冠状病毒大流行使全球半导体短缺成为焦点。如何在战争、灾难等突发事件发生时可靠地获取关键技术成为重大课题。

半导体用于各种电气产品和设备。虽然日本在 1980 年代后期拥有世界半导体市场份额的一半，但近年来仅占 10% 左右。

消息人士称，在峰会期间，预计岸田和拜登将就精密半导体的生产、研发以及为各国建立一个共享国内制造业零部件供应的系统达成一致。

消息人士补充说，两国政府也正朝着建立一个联合研究尖端半导体的工作组迈进。

华盛顿正准备启动其印太经济框架（IPEF），以配合拜登上任以来首次访问日本。

东京支持的响应中国跨国“一带一路”经济倡议的计划旨在促进公平贸易和改善包括半导体在内的产品的供应链。

在周五与来自日本和美国的技术行业官员的会议上，岸田称政府之前的半导体政策是“失败的”。他补充说，他希望领导人峰会成为加速两国合作的机会。

美日强化半导体合作聚焦2纳米领域

 《日经亚洲评论》月初报导，美国与日本两国正积极合作，深化2 纳米高阶芯片制程合作领域，以降低对台积电和三星等其他生产商的依赖。

 

日本经济产业大臣萩生田光一周一访美会见美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina M. Raimondo)，两国将在此访问期间宣布芯片合作计划。

 

该报导指出，美日政府已接近就合作生产超过2 纳米芯片达成共识，并研究一个框架，严防敏感与尖端技术外泄给中国等其他国家。

 

随着全球芯片供应紧张，多国家担忧全球过度依赖台湾和其他厂商，并正在寻求芯片来源多样化。美国和日本两国希望在2 纳米芯片的生产方面赶上台湾和南韩企业，并最终在高阶半导体领域引领产业发展。

 

多家机构的数据显示，台积电近几季在全球晶圆代工市场市占逾半，远高于其他厂商。

 

台积电占领晶圆代工霸主地位，一路朝3 纳米、甚至2 纳米挺进，计划于今年下半年量产3 纳米制程，预计2025 年量产2 纳米制程。IBM 去年发表号称全球首创的2 纳米芯片制造技术，不过可能还要花上数年才能投入市场。

 

日本政府已邀请台积电 在第三大岛九州建厂，而这次日本与美国的芯片合作，被视为日本邀请台积电后的关键下一步。

 

日本晶圆代工厂商较少，但在半导体制造设备和材料领域具有优势，而东京威力科创和佳能等设备制造商正在产业技术综合研究所开发先进生产线的制造技术。

 

为突破摩尔定律的限制，小芯片(Chiplet) 更是半导体业者积极抢进的商机，美日也讨论此领域合作，美国半导体龙头英特尔具备Chiplet 技术制造的能力。