赛微电子：公司MEMS先进封测项目正在稳步推进中，资金安排将综合考虑并调度

赛微电子(300456)05月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目募集资金是7亿，此次公告只给聚能海创1亿的入资，还剩6亿如何规划，聚能海创是内部的Fab4吗?
赛微电子董秘：您好，公司MEMS先进封测项目正在稳步推进中，资金安排将综合考虑并调度；公司正同时在境内外布局产能，为便于内部沟通管理对处于运营或讨论中的FAB进行了数字编号，FAB4是公司内部商业讨论中的一个代号，尚待讨论、决策，并不对应公司当前业务体系中的具体产线，谢谢关注！
赛微电子2022一季报显示，公司主营收入1.73亿元，同比下降13.12%；归母净利润2360.52万元，同比下降30.74%；扣非净利润-4203.95万元，同比下降10165.73%；负债率17.47%，投资收益7414.05万元，财务费用-1210.47万元，毛利率34.43%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）好公司评级为2.5星，好价格评级为1.5星，估值综合评级为2星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)
赛微电子主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计
公司董事长为杨云春。杨云春先生:1969年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,工程师,1993年7月至1998年2月任中国船舶工业总公司系统工程部工程师,1998年3月至2007年12月在境外求学及工作,2008年初归国创业。2008年4月至今任北京耐威时代科技有限公司执行董事兼总经理,2008年5月至2011年9月任公司前身北京耐威集思系统集成有限公司执行董事兼总经理,2011年9月至2015年9月任公司总经理,2011年9月至今任公司董事长,2020年9月至今任公司总经理,现同时担任了公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事,合伙企业投资委员会委员等职务,并同时兼任了其他单位的执行董事、经理等职务。
MEMS全称 Micro Electro Mechanical System，即微机电系统，是将微电子与精密机械结合发展的工程技术，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。
MEMS器件具有通道、孔、悬臂、膜、腔等一系列结构以测量环境变量，涵盖机械（移动和旋转）、光学、电子（开关和计算）、热学、生物等功能结构，涉及众多交叉学科。

名词

含义

MEMS

微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点，现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。

MEMS传感器

采用MEMS技术制成的传感器。传感器是一类将环境中的自然信号转换为电信号的半导体器件，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

MEMS执行器

MEMS执行器是将电信号转化为微动作或微操作的MEMS器件。

ASIC

全称Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS传感器中的ASIC芯片主要负责为MEMS芯片供应能量，并将MEMS芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路。

晶圆

硅半导体集成电路或MEMS器件和芯片制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

裸片

裸片（die）是指在加工厂生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。

封装

将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

Yole Development

成立于1998年法国的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、传感器和MEMS等新兴科技领域。

赛迪顾问

赛迪顾问股份有限公司（HK：8235）是直属于工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的咨询企业。

EDA

Electronic Design Automation，电子设计自动化，指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术，完成电子产品的自动设计。

有限元分析

有限元分析 (FEA) 是虚拟环境中产品和系统的建模，用于查找和解决可能的（或现有）结构或性能问题。FEA 是有限元方法 (FEM) 的实际应用，它由工程师和科学家用于对复杂的结构、流体和多物理场问题进行数学建模和数值求解。

MEMS传感器一般由MEMS芯片和与之配套的ASIC芯片构成，其工作原理为：MEMS芯片采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出微型电路和机械系统，将接收的外部信号转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC芯片再将上述信号变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出，从而实现外部信息获取与交互的功能。
MEMS执行器是将电信号转化为微动作或微操作的MEMS器件。
图表1：微机电系统
图表2：MEMS双向操作资料来源：智慧产品圈
图表3：MEMS传感器结构示意图资料来源：Sandia，华夏幸福产业研究院